小米引领了全面屏的风潮，iPhone给了刘海屏的解决方案，小米尽量的去减小下巴，vivo和OPPO用上了伸缩式摄像头。很显然，挡在手机厂商走向真正的全面屏的道路上有三大障碍，第一是屏幕的封装，其次是传感器，最后是前者摄像头。

在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。

后来又采用了“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜技术，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。终极解决方案用在iPhone Ⅹ上，它采用了“COP”（Chip On Pi）封装技术，最大限度压缩屏幕模组。

COP封装和OLED屏可以完美解决下巴的问题了，虽然说现在的成本还有点高，但以后成本肯定会降下来的。

手机的前面到底可以放多少传感器，iPhone Ⅹ给了我们答案，一条小小的刘海上竟然装了8个元件。

苹果为了实现全面屏采用刘海设计也是不得已而为之，毕竟faceID这玩意的传感器必须要放在前面。没有额头了，又想要在额头的地方放东西，那解决方法只能在屏幕上专门开一块区域来安置他们。

但是face ID真的是刚需吗？

显然不能这样说，对于大多数人来说，faceID和指纹的功能没有太大的差别，所以为了全面屏，完全可以舍弃faceID。其他的传感器放到哪个位置，这个目前也有解决方案了。像是坚果R1，就采用了隐藏式的传感器。传感器采用隐藏式不再是问题。

最后，也是最难搞定的——摄像头。

Vivo和OPPO这两兄弟，想到一块去了。用了机械式伸缩结构，这样就把摄像头从屏幕上移植到了屏幕外。但是显然机械式和未来手机一体化的趋势是截然相反的，只能说这是一个解决方案，但不能成为主流。

摄像头与真全面屏结合的最终的解决方案也不是什么秘密——隐藏式摄像头，只是这个设想做起来有点天马行空。

目前有很多公司都在尝试开发屏下摄像头，三星和华为在进行自己的屏下镜头专利储存。

近日，国外外科技媒体Cult of Mac传来了好消息，第一款可以嵌入手机显示屏下的摄像头可能于明年发布。也就是意味着第一款真全面屏手机真的要来了！

Cult of Mac表示，目前供应链已经基本搞定了屏下传感器的种种难题，但需要供应链和终端厂商持续整合。现在走在屏下摄像头最前面的就是华为和三星了。三星的发展方向是偏好折叠屏，而华为则更看重屏下传感器技术。不出意外的话，华为会抢先三星推出完美的全面屏手机。

一切顺利的话，我们会在明年上半年的某个时间点见到由华为发布的首款真全面屏手机，而这也会成为余承东口里所说的秘密武器。在高端手机的竞争上，华为将首次以外观技术领先的方式超越三星。

实现了屏下摄像头技术后，华为或许将引领安卓阵营的手机外观之风。