Intel 这两年的产品节奏明显有些凌乱，不但是处理器，芯片组也是如此，比如说 300 系列，型号乃至工艺都不按常理出牌。
300 系列芯片组的开山之作是 Z370，为了支持八代酷睿而生，但规格上其实就是 Z270 的翻版，平台接口不变却不兼容上一代，备受吐槽。
工艺上也是如此，Z370 和 Z270 一样都是 22nm，后续发布的 H370、B360、H310 以及即将诞生的 Z390 都是 14nm 工艺。
最近，Intel 又推出了一款新的 H310C，最大特点就是可以原生安装 Windows 7 系统，满足不少怀旧党的需求，但意外的是，它居然退回到了 22nm。
推特上有人放出了 H310、H310C 芯片组的实拍对比，可以看到二者明显不同：
H310 芯片组的长宽尺寸约为8.5 × 6.5 毫米，S-Spec 编号为 SRCXY。
H310C 明显大了一圈，长宽尺寸约为 10 × 7 毫米，面积增大了足有 27％，编号也是新的 SRCXT。
可以确认，H310C 的制造工艺确实从 14nm 退回到了 22nm，这无疑是个退步，不过还好，制造工艺对芯片组的影响没有对处理器那么大，只是面积增大了一些而已。
H310 的功耗为 6W，H310C 暂未公布估计会略高于 6W。
至于如此变化的确切原因暂不清楚，猜测可能是 14nm 工艺紧张，毕竟在 10nm 迟迟不能量产的情况下，Intel 目前的众多处理器家族都依赖 14nm。
另外有最新消息称，Z390 芯片组和主板将在 10 月 8 日正式发布，酷睿 9000 系列处理器也有望同步登场。
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