大家都知道自从酷睿三代开始英特尔几乎所有的CPU的都采用硅脂来做内部填充物，导致散热能力下降，一直被广大DIY玩家疯狂吐槽，还有网友戏称：为了缩料用硅脂，干脆用牙膏算了！英特尔"牙膏厂"的外号由此而来。

不过，这一情况马上就要改变了。科技媒体XFastest在Facebook的报道，已经有人拿到了英特尔酷睿9代I7-9700K的实物并开盖，已经确认了内部使用的钎焊工艺，再也不是硅脂了。考虑到9代酷睿将普及八核心，看来英特尔也认为硅脂是压不住了。当然这其中也有不少来自AMD锐龙的压力，毕竟农企几乎全家都是钎焊，温度表现目前比英特尔要好得多。

XFastest在Facebook上晒出9700K开盖

首先先不得不心疼下这颗钎焊CPU，因为钎焊工艺下开盖必然会损坏CPU，等于直接报废。从公布的照片来看，9700K和9600K的顶盖设计和8700K有所不同，表现在下部有缺口，和7年前SNB风格不谋而合，看来英特尔确实用回了老（钎焊）工艺。

使用钎焊工艺的最大好处就是提升CPU核心的散热能力，热传导的效率大大提升，有助于CPU更好、更稳定的性能表现。另外一点就是避免了硅脂使用长时间后会干涩老化的问题。毕竟CPU的使用寿命是很长的，几乎都能达到5年以上，如果内部硅脂干了很可能导致故障，而钎焊就不存在这个烦恼了。

最令网友开心不只是温度，还意味着酷睿9代CPU会有更大的超频潜力。根据目前公布资料来看，9700K和9900K的自动睿频都已经达到了5G左右，并且还能进一步超频。此前8700K就表现出了不俗的超频能力，普遍能超到4.8G左右的高频，那么九代酷睿自然不会比这个差，不少网友大胆的认为，9700K/9900K用来钎焊后超频上5.5G毫无压力！事实上也是如此，目前已经有网友曝光了自己拿到9700K超频后的成绩跑分。

网友曝光9700K超频至5.5G跑分截图

通过9700K的同频跑分成绩来看，九代酷睿的单核性能还略有进步，单核约有6%的提升，多核提升了3%左右（由于9700K没有超线程，所以对比8700K多核跑分提升不明显）。

英特尔钎焊酷睿9这一招虽然不稀奇，但算是正好戳中了AMD的软肋：锐龙CPU普遍超频能力不强，大多频率只能达到4G多一点，在同频性能下也不如英特尔强。所以此番酷睿补齐了8核旗舰，加上钎焊工艺如果真的能够普遍到达5.5G的话，对AMD无疑就是一记重拳。

这么看来，酷睿9的完成度已经非常高了，相信很快就要上市，而搭配酷睿9用的Z390主板几日前也有了曝光了。技嘉Z390 Aorus主板全系全系列产品命名都已经确认。

根据Z390 AORUS ELITE宣传图来看，这款主板用料更加豪华，用上了13相供电，散热装甲更加厚实而且保留了RGB元素，还提供了双M.2接口并提供散热片。值得一提是，技嘉的ELITE系列是替代之前的入门款GAMING 3系列，也就是说这款Z390还不是最高端的，后面还有旗舰级XTREME、MASTER系列非常值得期待，相信用来伺候八核酷睿9代超频是一把好手。

另外必须要说的是，酷睿9代和Z390预计会在10月上市，而NV最新的RTX2080显卡也在9月20日发货，刚好可以组成一套最新高端硬件组合，毕竟电子产品买新不买旧，不差钱的小伙伴可以考虑入手了。

当然预算不足的玩家也可以再等等，毕竟首发任何硬件的首发价格肯定很高。而现在就要装机的刚需用户，可以考虑购买开始降价的GTX1070显卡，1080P玩游戏完全已经足够了，毕竟RTX光线追踪再强，等游戏普及至少还需要一年半载，不是土豪没必要照这个急。

买不起八核酷睿9代CPU的（预计盒装价格4K左右）可以考虑i5-9600K（盒装1K5左右），或者买上代旗舰i7-8700K，再战三年应该都没什么问题。主板也可以继续买Z370系列，理论上是可以兼容酷睿9代的，前文提到的9700K超频5.5G用的就是Z370的主板。所以如果打算升级酷睿9代的话其实可以不用买新主板，一块高端点的Z370就能搞定。例如技嘉的Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0，价格仅才千元出头，供电却有11相，超频能力不俗。而且技嘉的BIOS更新速度快，超频简单，第一时间升级支持酷睿9代应该毫无压力。考虑到Z390刚上市的价格肯定会很贵（例如B360刚上市普遍价格在799元，现在降到了599左右），现在买这块Z370也不失为一个理想选择。