今年MIX 2S的设计没有像之前流传的渲染图一样美,让米粉们失望了。但是最近在荣耀Magic 2公布后,小米似乎按耐不住自己了,想偷偷泄露点小米MIX 3的风声来抢抢大家的目光。
小米联合创始人林斌日前发微博揭露了小米MIX 3的设计,并留言说:“对不起,撞脸了,我们十月发布”。原贴还配上了一张小米MIX 3的真机图。从图片中可以看出小米MIX 3为了最大程度的提升屏占比,采用了类似于OPPO Find X的升降式摄像头设计,将前置镜头和一些元器件放入了升起的模块中。并且可能采用COP封装技术,使得额头和下巴极窄,屏占比很轻松突破90%。
但是有细心的网友发现这个升降可能需要用户手动滑出,回想起很久之前的滑盖式设计。由于这个设计让手机变成了双层,所以机身厚度肯定有所增加,后置镜头模块可能会被限制住。
如果小米MIX 3在10月份发布,那么将会无缘Snapdragon 855,仍旧搭载如今主流的Snapdragon 845处理器。当然,我们用户还是希望能够体验到Snapdragon 855的,至于具体规格如何,还需要时间来揭露。
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