8月31日晚上八点，华为在德国IFA 2018展会中，正式展示了全新一代移动SoC处理器“麒麟980”。在展会上，余承东分别用了世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存，六个世界第一来形容麒麟980的与众不同。

用比较流行的话说，这个是新一代顶级人工智能手机芯片。为了制作这个芯片，华为从2015年就开始与台积电合作进行相关研究，2016年构建IP单元，2017年进行工程验证，2018年投入量产，历时长达36个月。

从生产时间来看，一款优质的芯片，的确不是一朝一夕可以完成的，这个需要为华为和台积电点个赞。去年，华为发布的全球首款 AI 手机芯片麒麟 970让世人惊艳。而本次的产品，华为提到：作为全球第一块消费级 7nm 制程工艺芯片，麒麟 980 相较前代 10nm 的工艺在性能上提升 20%，能效提升 40%，晶体管密度提升了1.6倍。

虽然研究君不是一个产品的发烧友，但是对于优秀的产品，我们并不需要吝啬笔墨去对其进行描述。单从产品来说，按照台积电的数据，7nm相比于10nm可带来20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶体管密度提升，而应用到麒麟980身上，集成了多达69亿个晶体管，相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25％，同时晶体管密度增加了55％，而芯片面积仅相当于指甲盖大小。

CPU部分，麒麟980首发采用ARM Cortex-A76架构，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。麒麟980还设计了灵活的2+2+4核心配置、智能调度机制，包括两个2.6GHz A76大核心、两个1.92GHz A76中核心、四个1.8GHz A55小核心。

大中小核的能效架构提供了更为精确的调度层次，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，无论是只发短信，还是边打手游边听歌，麒麟980都能精确调度，大大降低了CPU的实际功耗。

此外，网络上也有大量的文章对于该产品的一些参数的介绍，应该来说是一款集技术和性能于一体的较为划时代的产品。具体的产品特点，这里不在具体一一展开，作为首个搭载麒麟980芯片的智慧手机，HUAWEI Mate 20系列将会带来哪些卓越的性能体验，是我们后续需要重点关注的。

那么这里可能有投资者会问：

1）既然华为芯片做的那么好，为什么我们的ZX通讯的产品却受制于别人呢？美国芯片产品和技术在全球没有替代吗？

2）就半导体芯片行业来说，2017年全球半导体行业营收规模最大的企业是三星电子，而不是英特尔或者是高通，我们不用美国企业的芯片，能不能用三星的？

3）在国内企业中，华为麒麟的芯片已经研发成功若干年，并且已经成熟的广泛应用于华为手机中，虽然华为的战略是麒麟芯片不对外销售，但是在这ZX生死攸关的时刻，如果同为中国企业的华为销售麒麟给ZX，能否协助ZX度过难关？

答案可能是否定的。

半导体产业是全球高度分工的产业。在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：1）像英特尔这种，从设计到制造、封装测试，以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM（Integrated Design and Manufacture）公司。

2）有的公司只做设计这块，是没有生产工厂的，通常就叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等。

3）还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

从芯片的设计、生产、封装来说，三星是IDM和代工兼有；华为是只做麒麟的芯片设计，产品主要是由台积电和三星来代工，而高通、苹果的芯片也主要是由台积电和三星来代工。可见，全球ICT企业之间存在这复杂的竞争和合作关系。

从2017年年报来看，ZX以4G、5G网络为代表的运营商收入占到58.62%，手机等消费者业务占到32.35%，可见基础通讯业务是ZX的主要业务，ZX不仅仅是中国4G、5G业务的主要参与者，而且是非洲国家基础通讯设施的主要参与者。

虽然三星是全球规模最大的半导体企业（2017年首超过英特尔），在DRAM领域市场占率达到45%，NAND市场占有率达到40%，均为全球第一，在芯片代工领域也占有一席之地。而华为的海思麒麟芯片，主要是在消费者领域的设计环节。这并不能从根本上帮助到ZX通讯，或者说两者的细分领域是不一样的。

简而言之，三星虽然是半导体芯片领域的巨头，主要是在消费者手机芯片领域具有优势，华为则涉足于消费者芯片的设计环节，即使这两家向ZX敞开大门，也帮助不了ZX的主要业务。所以，不是ZX不敢用，而是用不着。

那么，华为的这个麒麟芯片对于我们投资者而言，有什么值得思考的呢？研究君认为，主要有两方面的提示：

1、在消费者芯片的设计环节，我们已经有了不错的技术储备。随着未来美国对我们国家芯片技术的封锁，我们会进一步在政策的推动下完善全产业链的生产能力。芯片类个股依然值得期待，其中设备会最先受益，建议关注北方华创（002371）。

北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

从股价的具体走势来看，走的较为强势，该跌不跌，如果市场保持弱势，该股有望持续走强。

2、高端芯片的生产现在已经不是一家企业可以单独完成，对于投资者而言，要关注那些有能力进行行业上下游整合的企业，要数月亮而不是去数星星。关注那些已经在产业链中占有重要地位的企业，建议关注长电科技（600584）。

长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。经过了这些年的补强，2017 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 80%均已成为公司客户。

从股价走势来看，股价已经经过充分的回调，可以适当进行关注。