手机的“大下巴”是如何变小到变没有的?简述手机屏幕的封装技术

2016年从小米mix发布提出“全面屏”的概念以后,手机行业开始进入全面屏时代。虽然到现在“全面屏”还没有标准的定义,但以iPhone X、vivo NEX、OPPO Find X等高屏占比手机正在成为行业的的标杆。当然,怎样让屏占比达到接近100%的关键因素就是手机屏幕的封装技术。截至目前,手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主,下面小编就简单的分析分析。

三种封装技术示意图COG:Chip On Glass(IC芯片被绑定在LCD屏的玻璃上)

COG这种封装技术 这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产,因此成为了主流的手机封装技术方式。但是LCD屏无法折叠与卷曲,加上与其相连的排线,因此需要更宽的“下巴”与其匹配。

采用COG封装的iPhone6sCOF:Chip On Flex或Chip On Film(常称覆晶薄膜,是将IC芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术)

COF技术把玻璃背板上的IC芯片放在屏幕的排线上(IC芯片被镶嵌在了FPC软板上),这样就可以直接放置到屏幕底部,也就比COG多留出了一小部分的屏幕空间,因此采用COF封装的手机下巴要比COG的要小。

采用COF封装的三星S8COP:Chip On Pi

在COP工艺下,手机的排线可以对折到屏幕背面,再连接到主板上,因此手机的下边框可以尽量做小,而且COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组,因此手机“下巴”基本上就可以被消灭。但是COP封装只能用于柔性OLED 屏幕上,而且良品率特别低,所以iPhone X卖那么贵是有原因的,而这也是国产手机现在暂时做不到iPhone X 那么小的下巴的原因,毕竟成本太高!

采用COP封装的iPhone X

相信随着柔性屏和cop封装技术的成熟,国产手机的“下巴”慢慢的也会被消灭。对于手机屏幕封装技术的演变,你有什么想法呢?欢迎在评论区留言。(PS:可能文章会有小错误,或者没有写的很详细,欢迎同学们提出宝贵的意见,谢谢!)

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