2016年从小米mix发布提出“全面屏”的概念以后，手机行业开始进入全面屏时代。虽然到现在“全面屏”还没有标准的定义，但以iPhone X、vivo NEX、OPPO Find X等高屏占比手机正在成为行业的的标杆。当然，怎样让屏占比达到接近100%的关键因素就是手机屏幕的封装技术。截至目前，手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主，下面小编就简单的分析分析。

三种封装技术示意图COG：Chip On Glass（IC芯片被绑定在LCD屏的玻璃上）

COG这种封装技术 这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产,因此成为了主流的手机封装技术方式。但是LCD屏无法折叠与卷曲，加上与其相连的排线，因此需要更宽的“下巴”与其匹配。

采用COG封装的iPhone6sCOF：Chip On Flex或Chip On Film（常称覆晶薄膜，是将IC芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术）

COF技术把玻璃背板上的IC芯片放在屏幕的排线上（IC芯片被镶嵌在了FPC软板上），这样就可以直接放置到屏幕底部，也就比COG多留出了一小部分的屏幕空间，因此采用COF封装的手机下巴要比COG的要小。

采用COF封装的三星S8COP：Chip On Pi

在COP工艺下，手机的排线可以对折到屏幕背面，再连接到主板上，因此手机的下边框可以尽量做小，而且COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，因此手机“下巴”基本上就可以被消灭。但是COP封装只能用于柔性OLED 屏幕上，而且良品率特别低，所以iPhone X卖那么贵是有原因的，而这也是国产手机现在暂时做不到iPhone X 那么小的下巴的原因，毕竟成本太高！

采用COP封装的iPhone X

相信随着柔性屏和cop封装技术的成熟，国产手机的“下巴”慢慢的也会被消灭。对于手机屏幕封装技术的演变，你有什么想法呢？欢迎在评论区留言。（PS：可能文章会有小错误，或者没有写的很详细，欢迎同学们提出宝贵的意见，谢谢！）