蓝鲸 TMT 频道 9 月 6 日讯,9 月 5 日,华为在国内发布了 7nm 手机芯片麒麟 980,该款芯片将搭载于 10 月 16 日发布的华为旗舰手机 Mate20 系列中。
根据华为官方资料显示,麒麟 980 采用商用 TSMC 7nm 工艺,集成 69 亿晶体管,性能提升 20%,能效提升 40%,晶体管密度提升到 1.6 倍。CPU 基于 ARM Cortex-A76 的开发商用架构,最高主频可达 2.6GHz。八核设计,2 超大核(基于 Cortex-A76 开发)、2 大核(基于 Cortex-A76 开发)、4 小核(Cortex-A55)的三档能效架构。
采用 Mali-G76 GPU,与上一代相比性能提升 46%,能效提升 178%。搭载寒武纪双核 NPU,实现每分钟图像识别 4500 张,识别速度相比上一代提升 120%。支持 LPDDR4X 颗粒,主频最高可达 2133MHz,较同期产品提升 14%。支持 LTE Cat.21,峰值下载速率 1.4Gbps,支持全球不同运营商的频段组合。
采用 Kirin CPU 子系统及 Flex-Scheduling 智能调度机制,支持 Caffe、Tensorflow、Tensorflow Lite 等主流框架,具有深度学习框架兼容性,可提供离线编译、在线编译、8bit 量化等一系列完整工具链。
WiFi 芯片 Hi1103,支持 160MHz 带宽,理论峰值下载速率可达 1.7Gbps,是行业同期水平的 1.7 倍。Hi1103 支持 L1+L5 双频 GPS 精准定位,L5 频段下定位精度提升 10 倍,改善手机定位精准度。
采用第四代自研 ISP,像素吞吐率比上一代提升 46%,能够分区域调节图像色彩与灰阶;与麒麟 970 相比,支持更多摄像头,适配多摄像头带来全新拍照体验。推出 HDR 色彩还原,能够分区域调节图像色彩,实现照片色彩与细节的平衡。
此外。继 2017 年华为推出 HiAI 移动开放平台后,此次华为正式推出 HiAI 生态 2.0,提供更多接口、算子和简单易用的开发工具包,缩短 AI 应用的开发周期。
据悉,华为芯片团队 3 年前启动 7nm 新工艺基础研究,聘请了 1000 多名高级半导体专家,从芯片到整机层面进行了 5000 多次验证。
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