蓝鲸 TMT 频道 9 月 6 日讯，9 月 5 日，华为在国内发布了 7nm 手机芯片麒麟 980，该款芯片将搭载于 10 月 16 日发布的华为旗舰手机 Mate20 系列中。

根据华为官方资料显示，麒麟 980 采用商用 TSMC 7nm 工艺，集成 69 亿晶体管，性能提升 20%，能效提升 40%，晶体管密度提升到 1.6 倍。CPU 基于 ARM Cortex-A76 的开发商用架构，最高主频可达 2.6GHz。八核设计，2 超大核（基于 Cortex-A76 开发）、2 大核（基于 Cortex-A76 开发）、4 小核（Cortex-A55）的三档能效架构。

采用 Mali-G76 GPU，与上一代相比性能提升 46%，能效提升 178%。搭载寒武纪双核 NPU，实现每分钟图像识别 4500 张，识别速度相比上一代提升 120%。支持 LPDDR4X 颗粒，主频最高可达 2133MHz，较同期产品提升 14%。支持 LTE Cat.21，峰值下载速率 1.4Gbps，支持全球不同运营商的频段组合。

采用 Kirin CPU 子系统及 Flex-Scheduling 智能调度机制，支持 Caffe、Tensorflow、Tensorflow Lite 等主流框架，具有深度学习框架兼容性，可提供离线编译、在线编译、8bit 量化等一系列完整工具链。

WiFi 芯片 Hi1103，支持 160MHz 带宽，理论峰值下载速率可达 1.7Gbps，是行业同期水平的 1.7 倍。Hi1103 支持 L1+L5 双频 GPS 精准定位，L5 频段下定位精度提升 10 倍，改善手机定位精准度。

采用第四代自研 ISP，像素吞吐率比上一代提升 46%，能够分区域调节图像色彩与灰阶；与麒麟 970 相比，支持更多摄像头，适配多摄像头带来全新拍照体验。推出 HDR 色彩还原，能够分区域调节图像色彩，实现照片色彩与细节的平衡。

此外。继 2017 年华为推出 HiAI 移动开放平台后，此次华为正式推出 HiAI 生态 2.0，提供更多接口、算子和简单易用的开发工具包，缩短 AI 应用的开发周期。

据悉，华为芯片团队 3 年前启动 7nm 新工艺基础研究，聘请了 1000 多名高级半导体专家，从芯片到整机层面进行了 5000 多次验证。