2016年10月份小米发布了Mix系列，从此开启了全面屏时代。而之后很长一段时间内，全面屏被分成好几个流派。一类是小米Mix这样的只有下巴的，一类是三星S8采用的上下对称的窄边框，还有一类是iPhone X的刘海无下巴流派。

之后慢慢的才有水滴屏的崛起。而此前很长一段时间内，似乎只有iPhone X做到了无下巴。当然之后推出的Vivo Nex和OPPO Find X下巴也是几乎没有，但这两家发布正是产品都比iPhone X晚了很多。那为什么在那么长的时间内，只有iPhone X首先做到了无下巴呢？

这个就要从手机屏幕的封装方式说起了。目前全面屏的屏幕封装方式基本上可以分为三种，一种是COG，一种是COF，还有一种是COP。别急，等我们慢慢道来。

COG工艺，COG封装是chip on glass的简称。这类全面屏封装方式是以小米Mix一代为代表的，同时也是目前绝大多数全面屏手机所采用的方式。传统的COG封装技术是将芯片集成到玻璃背板上，因为玻璃背板上的芯片体积较大，所以边框还是比较宽，主要体现在排线的一端。所以这就造就了我们看到的"大下巴"，因为主要的排线和元器件都被放在了这个位置。

COF工艺，COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），是将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。这种是以三星S系列和Note系列机型为代表的，将玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，再将其直接放置到屏幕底部，这样就能比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。所以你也就能看到S8，S9等上下边可以做到很窄。

COP工艺，即Chip On Pi。通俗点讲，就是得益于OLED柔性屏幕的特点，COP封装的屏幕可以在直接在COF的基础上把整个背板全部往后折，从而最大限度地减少屏幕模组对"下巴"空间的占用。这也就是我们所看到的iPhone X能实现的三边边框等宽地效果。

总的来说，COG就是传统直板玻璃加元器件，COF就是折叠元器件，COP就是折叠屏幕和元器件。

那么为什么iPhone X是第一个做到无下巴的手机呢？没错，那就是成本，相对于国产厂商，苹果无疑具有更大的资本去投入研发，定制专门的屏幕，因为自身实力摆在那里，产品本身利润也高，所以苹果才会冒着很大的风险去实现这一技术。所以这也是iPhone X换一个屏幕费用就高达2000之多的原因。

而相对来说，国产厂商则没有苹果那样的研发成本的投入，现在国内智能手机竞争如此激烈，当然也没有谁会愿意投入所有去完成只有苹果才能做到的事情，即便是做了，但是卖个6.7000，消费者也不会买账，最后只能自己玩死自己。

不过随着技术的不断完善与产业链的不断成熟，更加先进的COP技术也将会下放到其他的手机，毕竟苹果还是作为了开拓者为后来者扛下了一些风险。之后的Vivo Nex和OPPO Find X就"率先"用上了COP。相信之后也会有更多国产厂商用上COP技术，代来无下巴的真全面屏体验。