从HTC资深无线射频工程师Kevin Kuo个人LinkedIn资料显示，HTC目前已经着手打造采用Qualcomm Snapdragon 855处理器的装置产品。
而若资料属实的话，显示Qualcomm预计在年底揭晓的新款处理器名称就是Snapdragon 855，成为去年年底揭晓的Snapdragon 845后继产品，同时也将与今年在Computex 2018宣布针对笔电产品打造的Snapdragon 850做明显区隔。
至于网路连接方式，Snapdragon 855预期仍以对应现有4G LTE技术为主，因此将整合对应最高下载速度达2Gbps的Snapdragon X24数据晶片，同时处理器本身将以7nm制程打造。
另外，为了对应今年底开始首波商用，并且在明年起陆续进驻特定市场运作的5G网路服务，Qualcomm预期先以搭配独立5G网路数据晶片Snapdragon X50的方式应对，之后将会进一步将5G网路数据晶片整合进处理器产品内，但实际推出时间有可能选在明年年底。
HTC过去曾以Snapdragon 835处理器搭配Snapdragon X50数据晶片方式打造5G手机原型设计，不久前也在台湾5G产业发展联盟活动上展示，当时便以LAA技术实际呈现下载速度可达809.58Mbps，同时理论值可达1Gbps的下载速度表现。
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