随着技术的不断进步，现在的手机的性能越来越强大。虽然多年来手机芯片的工艺在不断地提高，但发热这个问题似乎一直是高端机无法避免的问题。高通的810，808，820，821都被无数网友戏称为“大火龙”，直到835才有所改善。熟悉PC行业的同学都知道高端的游戏本拼的就是模具设计其中散热是一个重要环节，但在手机行业，散热似乎是一直被忽视的概念。

但黑鲨手机和红魔手机的入场，将游戏手机的概念再一次的带到人们面前，散热似乎被重视起来。那么目前来说有哪些手机散热呢？哪种最为有效呢？石墨烯散热

石墨是最早进入大众眼帘的一种手机散热方式，其依靠的就是石墨的高导热性。其导热性超过钢、铅等许多的金属材料。当年的小米1便采用了此种散热方式，如今石墨散热是各大厂商普遍采取的散热方式。

石墨散热的方式是利用了石墨的晶粒取向这个特点，覆盖在手机的电路板上，阻绝各个元件之间的接触，同时均匀导热，将处理器散发的热量快速的传遍整个机身，扩大散热面积达到散热效果。

除了手机自带的石墨散热外，目前还有单独添加的石墨散热膜，金属背板散热。近些年随着手机工艺的提高，手机越做越薄，电路板也越来越小，内部也越发的拥挤。所以仅仅靠石墨散热已经有些力不从心了，因为散热的面积日益减小。有些金属材质的手机，在使用石墨的基础上加入了一层金属背板导热，这个金属背板是将石墨的热量传递到手机的各个角落，解决了因为轻薄导致的石墨散热面积不够的弊端。散热剂

有过装机经验的同学都知道，在装CPU散热器之前需要涂抹一层硅脂，这层硅脂有良好的导热性，可以迅速的将CPU的热量传递到散热器上。同样的这种思想也被延伸到了手机上，几年前的荣耀6便采用了类似硅脂的凝胶散热剂。

冰巢散热

这种散热其原理同是用硅脂类散热剂一样，是通过填充散热器与芯片之间的导热层来达到散热的目的。但是冰巢散热系统采用的是一种金属，OPPO R5用的便是这种散热，但其高昂的成本所以并未普及。

铜管液冷散热

这也是从PC延伸过来的一种散热思想，利用导热铜管覆盖在手机的芯片上，在发热的时候铜管内的液体气化并达到手机顶端的散热区域，冷却后再回去。近些年很多高端机均采用了此种散热方式，黑鲨手机便是如此。

首先，将产生的热源通过高导热材料传导至热管，之后，热管再将热量传导至有冷却液和高导热铜的散热基板和主板部分，最后，就是由散热性能非常好的多层石墨将散热基板上的热量传导至手机整体进行均匀散热，由此一来，热量就从单个的发热部件均匀地传导至手机的外层部分进行有效的散热降温。风冷散热

作为黑鲨手机的竞争者，同样主打游戏的红魔手机一样吸引了很多发烧友的关注，尤其是那个风冷散热系统。

现在我们知道四风扇只是模型，其采用的风冷并不是像PC那样有风扇，而且开具了两条风道，用于空气对流，通过空气来降温。冰箱散热

这是一个调侃，不过就目前看来，此种方式依然是最有效的办法。我的手机很烫的时候都无法触碰，丢进冰箱，分分钟搞定，玩笑仅仅是玩笑，大家不要模仿。

手机的散热还有很长的路要走，个人认为，手机不是电脑，散热好坏只是一个附件，归根结底还要看芯片的工艺。