拿下美国巨头,华为进军微软

既然上篇文章提到了小编是个华为粉,那这篇文章就来夸一夸华为吧。

华为有多好?

就在前几天,美国和中国多家媒体共同公布的一则重磅消息,令人无比振奋。

那就是世界知名互联网公司美国微软正在与华为商讨合作事宜,考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片。

微软目前使用的是英伟达的芯片开发AI功能,要知道,英伟达一直是AI芯片的龙头。

虽然目前仍不确定微软与华为是否会达成协议,但这将是华为挑战英伟达地位的第一步。

而受微软、华为的影响,英伟达这几天的股价也不大好看。

美国政府禁止华为在美销售电信设备,若微软选择在中国替华为“背书”,将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。

而为了说服微软,华为须满足该公司严格的性能要求,知情人士指出,华为工程师正在客制化运行芯片的软体,以达到微软的标准,并且运用微软的演算法测试新芯片。

对华为来说,正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务,在需要大量计算的AI演算法中,英伟达的AI芯片几乎具有垄断地位,阿里巴巴、腾讯和百度的数据中心皆使用英伟达的芯片。

因而,不管将来微软是否选择了华为,对华为来说都是一次价值含量极高的历练。

除此之外,8月31日晚,麒麟980的公布亦是让全世界沸腾。

全国乃至全世界的权威科技媒体都竞相把这一消息置顶头版头条。

为何一款芯片能引起整个科技界的高度关注?

因为这款芯片无论是在性能上,还是工艺上,达到了一个颠覆性的高度,并且更可怕的是它史无前例的突破。

据悉,华为在尺寸为14mm*14mm,比指甲盖稍大一点的芯片里,安装了55亿颗晶体管。而苹果最强的也只有43亿颗,高通31亿颗。

六项世界第一,炸得科技圈彻夜无眠。

1

全球第一颗7纳米的手机芯片

华为在不到 1 平方厘米,指甲盖大小的面积里,塞进了69亿颗晶体管。

而苹果、高通最强的也不过40多亿颗。

2

全球第一颗基于Cortex-A76的芯片

麒麟980共有8个内核,也就是8核。

2颗高性能内核、2颗中性能内核、4颗低性能内核,智能调度,功耗大降58%。

3

全球第一颗采用G75 GPU的芯片

一直有人说华为玩游戏不如苹果,然而这次,芯片集成了最高端的Mali-G76 GPU,图形处理能力飙升46%,能效提升178%。

4

全球第一颗集成双核 NPU 的芯片

去年的麒麟970装入人工智能芯片NPU,已经让苹果高通措手不及。

这一次的麒麟980,华为直接装了两颗。

这意味着什么?

意味着搭载这种芯片的手机将不再是纯粹执行命令的工具,而是一个能懂你心意、学你思维,模拟你大脑的机器人!

而这样的手机,将越用越快,越用越聪明,相同环境爆发出更大能量。

5

全球第一颗LTE Cat.21基带的芯片

当高通用Cat.20向4G极限致敬时,华为直接扔出Cat.21,下行速度达全球最高1.4Gbps,成为5G前的最强通信基带。

6

全球第一颗LPDDR4X内存的芯片

搞了7纳米、8核、GPU、人工智能、最强基带的华为,还不忘突破内存极限,带宽飙升13%,频率突破2133MHz。

这一次,无论是参数,还是工艺都已超越了世界上任何一款手机芯片。

想当年,华为用了5年时间才研发成功第一款芯片K3,又过了3年时间才搞定40纳米的K3V2,性能落后,发热量大,几乎所有人都嘲笑华为,辛辛苦苦搞这么一个“破烂货”,觉得是个笑话。

然而面对嘲笑,任正非力排众议,拍板加大研发,一定坚持走下去。这样到了2014年,麒麟910横空出世,震撼了世界。华为一鼓作气,930、950、970,再到今天的麒麟980,一雪前耻,世界也为之震惊。

华为一直凭借着自身的技术能力不断研发自己的芯片,麒麟980的诞生并不容易。

据了解,麒麟980其实是从三年前就开始立项研发,对于当时的情况来说,最大的困难还不是技术难关,而是三年后的今天如何实现量产的问题。

也就是产品研发和大规模生产两个门槛,这也是为什么很多靠嘴做产品的小厂商最终只能失败的原因。

在整个研发过程中,华为投入了相当大的费用,网上一直传言这个投入在3亿美元左右,其实如果算上其他芯片的分担,这个研发费用会远远超过3亿美元。

而且据了解,华为已经宣布,麒麟980将用于华为Mate20。

别的话也不多说了,小编已经准备好掏荷包了!

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