长期以来，中国的芯片一直依赖于进口，每年购入的芯片总价就高达2600亿元，如此庞大的支出，对于任何国家来说都是不容易的。目前中国芯片发展正处在一个自我突破的重要时期，无法摆脱对外芯片的需求，同时也在不断尝试打造自主芯片，一旦能够度过这个最艰难的时期，国产芯片自给自足还是值得期待的。
现阶段，华为与阿里纷纷布局，他么将会成为中国摆脱进口芯片的领头羊企业。首先，在华为这边，轮值CEO徐直军已经透露，他们将会在10月份发布达芬奇计划，而这项计划就是为了发展AI芯片所准备的。除了集中力量搞芯片之外，他们还要准备属于自己的AI芯片合作平台，将结合全球各方面的力量一同开发新技术，如果未来成果诞生，那么华为在AI芯片方面的影响力就非常出色了。
相比之下，阿里也要搞一个达尔文计划，将有阿里新半导体公司平头哥发起，他们的计划是要发布一款物联网芯片，在未来的Iot时代当中，发挥更加出色的作用。目前阿里已经打造出来了一款小尺寸低功耗的LoRaWAN单芯片，虽然还是基于国外公司的IP授权打造，但是这也是目前国内自研方面没有出现过的技术。随着芯片的进一步发展，抛开iP授权更进一步自主研发才更加有希望。
很多用户总是认为，国产的芯片依旧是要依赖于国外的架构才能做起来，确实是有这样的事情。但是打造一款芯片是供应链上下游分工协作的事情。我们虽然不擅长架构与框架设计，但是可以对其进行调校整合，并且后期还可以尝试晶圆封装，很多时候如果没办法迈出第一步，就会被他人所限制，因此在这个时候，华为与阿里都带了一个好头，接下来的五年甚至十年内，中国芯片发展的道路有新的竞争力了。
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