为什么多年来我国芯片研发进展如此缓慢，芯片研发到底有多难?

1.市场难，专利架构导致市场不允许。首先说，难的确是难的，但也不是难到天上去，芯片的更新换代很快，如果不追求各种领先（性能领先功耗领先稳定性领先等）只是弄出一个与众不同的架构（与众不同是为了绕开各种架构里的专利）的话，国内是能做出来的。但做出来只是第一步，麻烦的是后续ecosystem，你得让大家来支持你这个架构就很不容易。

芯片领域新的过个半年几乎就变成了过时的东西，所有的芯片生产商除了成本考虑，几乎都会采用最为先进的技术，所以老的纳米制程几乎没有人使用，没人用就没有收入来源，没收入就无法支撑其研发，就更加无法追赶技术先进的厂商，所以就只会落后，中国现在的这几家芯片厂，几乎都是政府烧钱烧起来的，没办法和真正领先的相比。所以就陷入一个恶性循环，只能靠不断买来的实在。

2.技术难，芯片的研发设计难，凡事都是一步步走过来的，中国起步晚，失去先机。技术是急不来的，只有靠一点一点的研发，中国可以通过举国之力搞出原子弹，却很难通过举国之力做出成功的芯片（苏联也是如此，除了举国支持的军工以外，其他产业毫无竞争力，技术水平极低）。

3.投入极大，成本极高，风险极高，回报周期极长。这是芯片产业决定的，芯片本身是一种商品，是由商品的属性决定的，而不是中国人的雄心能决定的。毕竟，造出商品就是为了盈利，而商品竞争的本质就是成本竞争！

综合来说：国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举，制造可以去代工，封装测试与美国的差距也不是很大。 差距最大的地方在于设计，现在国内芯片设计主要还是依赖国外。其实不是中国设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。 “英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是可以去迭代，最后才会出现好用的芯片。” 反观之下，我们的国产芯片生存比较困难，主要是业界不会给迭代的机会。这是因为，一方面，市场已经存在性能优越的芯片，甚至成本也低。另一方面，人们没有耐心去等国产的芯片去迭代，这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。 “本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来，但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会，选择性忽视国产，所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”

另一方面，研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元，不及英特尔一家研发费用的 5.2％～7.7％。普通芯片制造企业的投资都要达到数百亿级之巨。一般的企业难以承受。而且芯片行业的发展遵循着“摩尔定律”，技术更新非常快。而每一次更新，都是一次巨大的投资。这种投入大、回报周期相对较长的行业特点，使得芯片产业成为高风险产业，一般社会资本都不愿进入。这种高风险，又使得芯片行业产生所谓“大者恒大”的行业特征，很容易形成自然垄断，后来者发展难度极大。这也就意味着，中国的“强芯”之路必然是一场持久战。

那么，中国人怎么才能在芯片技术上超越美国呢？

事实上，从历史的经验来看，只有两个办法：

第一，中国必须与技术先进的西方建立良好的关系，保持良好的开放和技术交流，这是提升自身产业技术水平的基础。今天的日本、韩国、中国台湾（台积电），其相当多的产业技术之所以能够达到世界一流水平，离不开西方特别是美国对其的技术开放（台积电的建立靠的是美国的人才；三星的发展离不开英特尔的技术支持）。 就像19世纪的美利坚坚持韬光养晦，与欧洲各国建立良好的关系，通过贸易往来和技术交流，成功地提升了国内产业技术水平。

第二，中国必须建立创新文化的氛围，逐步确立对知识产权的保护， 这样才能有弯道超车的机会。 19世纪的美国通过对知识产权的保护，鼓励创新，逐渐主导了第二次、第三次新技术革命，当美国强大起来，昔日那些嘲笑者也只能被踩在脚下。