拿A10做例子说明：

面积换取性能和功耗。面积会增加成本，但是能换取功耗和性能。其他家不是不能这么干，是成本过高无法收回。没勇气！

A10是6m缓存，而在其他家一般也就2m左右。

A10是六发射，A73是双发射。先不管发射宽度逐渐递减的效果，但是三倍的发射流水线宽了这么多，怎么可能没收益。

其他各种包括指令预测、电源、电压、时钟控制，整套方案都精心设计过。

苹果A10的CPU频率并不高，但是Geekbench单核性能却接近了Intel桌面处理器的性能,跑分比 A73高出一大块。

ARM提供各种积木块，而怎么把积木搭好，以及自行研发积木块，那是另一门大学问。

简单打个比，你去买一盒乐高积木，乐高（ARM）给了你一堆积木, 包括

CPU族, 比如Cortex-Axx,Cortex Mx；

GPU族,比如Mali-Txxx/Gxx；

ISP族，比如Vxx系列

总线族（AMBA），比如APBx/AHB/ACE/CHI, Corelink 系列

外围设备接口，类如各种Controller类

Debug，security 等等

Debug tool 等等现在ARM产品线已经分地非常细，AI 等IP 也有供应了。ARM官网上很全。

积木块可以是RTL（代码实现）级别，门电路（原理图）级别，客户拿回去自己研究造积木块）；也可以是物理形态（Physical IP）级别，layout都有了，客户拿回去可以直接用。

ARM还附送给你了一本手册教给你每代两三来种不同的积木模块（公版设计）。大家如果都参照这个手册，那么搭出来的是差不多的东西--十年前还有不少这样玩家，现在基本都没有了。

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好，这时候有几个NB的玩家（Qualcomm，MTK，展讯为代表）按照自己对于市场的了解，搭了些显著不同于手册上面的成品模块（芯片 IC），其中也使用自己研发的积木块，以及自行购买自非乐高家的第三方积木块。他们的目的是卖这些积木模块给下游N个客户去搭手机。因为要满足很多种不同需求，这几种成品积木模组必须要做很多妥协（泛制化）。

这一段是题外话，为了照顾需求急出货快，或者能力相对弱一点的客户，MTK为代表，他灵机一动，更进一步拿自己的模块（IC），整出来更高级的成品玩具（Turn-key 参考设计)。客户如果不要求什么客制化的feature，拿走这个设计基本上可以做产品了，这个思路和打造一颗芯片比较类似。

以高通为例，

他可能用标准Cortex-A7x/Mx，也可能用自己研发的核心（比如Kryo，这个不太成功）

他不用Arm的Mali，用自己的Adreno，这个很成功；

他应该用了AMBA, 做没做定制化不确认。

他用了很多第三方的其它IP block;

他要为不同的客户提供不同的套餐（好多好多种组合,snapdragon 2xx/4xx/6xx/8xx）; 组合是数量级复杂的。

为了最大化利用ARM生态的便利，接口/外设/调试手段，他都倾向于尽量和行业主流兼容。

这是典型的泛制化做法，选择太多了，有时候很痛苦（大多数客户买单吗？）。

另一些个NB的玩家（APPLE，海思，三星为代表），根据自己的需要，自行搭了个成品模块。和前一类玩家最大的区别是，他们不需要管其它客户的需求，只要满足自己的要求即可。他们也不需要顾及什么高中低档位的不同需求，只需要给自己家的旗舰手机供货，所以约束要少得多。因此他们可以相对不计成本地去追求自己的诗意和远方（定制化）。

以苹果为例：

他使用自己研发的核心，著名的A系列；架构做了大幅度修改和优化，他不需要一定兼容arm ISA 指令集；

GPU使用Imagination的PowerVR定制版本，从A11开始抛弃了Imagination，等同于直接搞死。

他应该使用了自己定制化的AMBA类BUS；

他也用一些第三方的其它IP block; 但是很多都是私有版本或者定制版本；

他的客户就是自家兄弟，所以需求就在家里面关上门讨论解决；

他的生态环境全部是封闭的，只有别人follow他的标准；

这是典型的定制化做法，最大的风险在于终端能否大卖。

结论：

以上这完全两种不同的玩法（泛制化vs定制化），自然出来的东西差别巨大。因此你甚至就不能去比较这两个成品模块。粗暴一点来打比方，就像这样：

乐高搭出来的大巴车（要考虑拉很多人，带着各式行李的人，推着孩子上车的人；有人要车开得稳，有人要车开得快，有人要开得远）；很显然一种大巴车不能满足要求，高通整出大巴车，面包车，小巴车，各种各样的载客车型。

乐高搭出来的私家车（虽然核心需求是类似的，就是平稳/快速/续航，但是因为我只考虑带一家人，限制少了很多，苹果设计师就有余粮做各式各样的优化，全部堆在着一辆私家车上。