全球知名的半导体代工厂今天宣布其的2个重要突破,第一是其首次完成了7nm EUV工艺的流片工作,第二是其5nm 工艺将在2019年4月进行试产。
虽然台积电已经在今年4月开始量产全球最为先进的7nm技术,但其并非使用EUV技术,仍采用传统的DUV,不过这个“假冒7nm”相比10nm 依然有接近40%的功效提升、15%的性能提升和37%的核心面积缩小。目前,麒麟980、苹果A12、骁龙855和AMD下一代CPU/GPU都将采用这个技术制造和量产。
7nm EUV的应用,能继续提升并挖掘7nm的潜力,虽然目前并未公布更多数据,但已公布EUV工艺能提升20%晶体管密度,并降低6%-12%的同频功耗。
而且7nm挖掘殆尽之后,台积电将开始5nm的 EUV的试产,有望在2020年Q2季度完成量产,并应用在各家旗舰平台上。5nm的晶体管密度将提升80%,同功耗下频率再度提升15%。
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