全球知名的半导体代工厂今天宣布其的2个重要突破，第一是其首次完成了7nm EUV工艺的流片工作，第二是其5nm 工艺将在2019年4月进行试产。
虽然台积电已经在今年4月开始量产全球最为先进的7nm技术，但其并非使用EUV技术，仍采用传统的DUV，不过这个“假冒7nm”相比10nm 依然有接近40%的功效提升、15%的性能提升和37%的核心面积缩小。目前，麒麟980、苹果A12、骁龙855和AMD下一代CPU/GPU都将采用这个技术制造和量产。
7nm EUV的应用，能继续提升并挖掘7nm的潜力，虽然目前并未公布更多数据，但已公布EUV工艺能提升20%晶体管密度，并降低6%-12%的同频功耗。
而且7nm挖掘殆尽之后，台积电将开始5nm的 EUV的试产，有望在2020年Q2季度完成量产，并应用在各家旗舰平台上。5nm的晶体管密度将提升80%，同功耗下频率再度提升15%。
| 留言与评论（共有 0 条评论） |
