台积电宣布明年试产5nm芯片!量子穿隧问题该如何解决?

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在半导体中,目前最先进的工艺无非就是7nm了。今年9月份,苹果发布了新的产品IPhone XS IPhoneXS Max 以及IPhone XR。它们搭载的都是基于台积电7nm工艺打造的A12处理器,在发布会上也是花了大量的篇幅去介绍A12,当然除了苹果,华为的新旗舰麒麟980也同样采用的台积电的7nm工艺。

自从格罗方德放弃了7nm制程的研发以后,台积电就成为了世界上能大量生产代工7nm的独苗,连往日的三星也没了神气。可见7nm真的是难住了各路英雄好汉。很多网友也是担心是不是半导体的路已经到头了?根据摩尔定律,IC上可容纳的晶体管数目每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个极限。5nm确实是硅芯片工艺的极限所在。

那问题来了,科技永远都是在不断进步的,难不成因为到了硅芯片工艺的极限就停滞不前了吗?首先我们得需要了解一下目前芯片制造的原材料——“晶元”,说的好听一点叫晶元,实际上叫硅片,也可以叫硅,叫沙子也可以。一块看起来非常小的芯片,实际上已经整合了数以亿计的晶体管。每一个晶体管都像是一个可以控制的按钮,电流从晶体管的源极流入漏极,就会产生数字信号,这个信号就是我们熟知的0和1。

而随着晶体管尺寸的不断缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当缩短到一定程度的时候,就会产生量子隧穿效应。那这个效应又有什么危害呢?你设想一下电子在电路里肆意的狂奔,乱飞。电路想啥时候通,就啥时候通。那么晶体管就失去了本身开关的作用,所以逻辑电路也就不存在了。

其实说到这,问题已经一目了然了,不是说咱们的技术不行,而是这个物质不行了,要是想突破唯有替换材料,总之技术永远不会停滞的。据AnandTech报道称,近期台积电官方发布公告,透露了明年4月份他们已经可以5nm试产了,预计量产到2020年。

那么你们觉得未来将会采用什么材料呢?欢迎在评论区留言。

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