骁龙632，14纳米工艺，8核结构，睾酮傻子架构，单摄支持24m，双摄支持到双1300万，支持1080+分辨率，可以看作是骁龙625/626的替代产品之一，介于450/636之间，供应商声称CPU性能比被替代者提升40%，GPU性能提升10%。

高通的产品线在中低端越来越负杂，越来越繁冗，完全可以看出该公司扩大市场占有率的诚意。

荣耀8c采用高通骁龙632处理器，4000毫安电池，1300万后置双摄，采用了华为首创的黑白双摄模式，估计会给成像带来一定的帮助，屏幕方面是流行的刘海全面屏，屏幕尺寸6.26，屏占比达到了80%，视野应该不错。

8C继8XMAX之后，也采用了高通芯片，加上还会要发布的几款畅享新品，任正非之前的今年将要采购5000万套高通芯片的承诺，估计很快就可以被完成了，毕竟这些低端产品市场份额都很大。不过这就苦了海思了，打磨的发光的659不能用了，正需要打磨的710装机机会也被抢了不少，其实，让国内那些方案厂多参与一下麒麟芯片的开发，有利于更好的发掘与完善麒麟芯片，也能锻炼产业链的技术实力，同时也能培养海思的技术服务能力，畅玩与畅享系列完全可以多拿出来一两个产品分给麒麟芯片的。

荣耀畅玩8c的卖点，除了低端机里面比较有优势的大内存，大屏占比，大概就在这种低功耗芯片配合大电池带来的长续航优势，价格也不错，说实话，如果不是特意追求长续航的人，我个人更推荐荣耀8X，8X的产品力比这个强太多了，而且最关键的是，华为的非通用技术，基本上是只基于麒麟芯片开发，而高通芯片是不会被重视的，这也引出来了大王我的一个怀疑，畅玩C系列以往口碑很好，在荣耀内部地位相当可以，因此除第一代之外都是采用的麒麟芯片，并无使用高通平台的历史，这个具有如此浓重的OEM风格的8C，在一开始，是真的规划的那个8C么？

别是临时起意，拿其他系列改的吧[摊手]，荣耀今年的速度忽快忽慢，很让人捉摸不透。