近年来，美国对中国芯片产业发展采取了多次行动，但中国芯片产业发展并未就此止步。华为轮值董事长徐直军近日在2018华为全联接大会（Huawei Connect 2018）的开幕演讲中发布了全球首个覆盖全场景人工智能（AI）的昇腾（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310两款。

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此次发布的华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。Ascend 910处理能力高达256T，比英伟达V100高出一倍。而若是集齐1024个Ascend 910就可建成迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练——这种大规模分布式训练系统被命名为Ascend Cluster。而作为应用于边缘的AI芯片，Ascend 310可用在智能手机、智能附件、智能手表等产品之中。据悉，Ascend 310目前已可获取，Ascend 910将于2019年第二季度上市。

此前，在德国柏林IFA展上，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。本次发布的麒麟980创造了多个世界第一：第一个7nm工艺SoC、第一个ARM A76架构CPU、第一个双NPU、第一个Mali-G76 GPU、第一个1.4Gbps Cat.21基带、第一个支持LPDDR4X-2133内存。

抢在高通骁龙之前，麒麟980成为全球首款采用7nm制程工艺的手机芯片，在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管，实现性能与能效全面提升。麒麟980在全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用，相较上一代处理器在表现上提升75%，能效提升58%。采用7nm制程工艺的麒麟980，搭配巴龙5000基带调制解调器，正式成为首个提供5G功能的移动平台。

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华为近年来在芯片方面取得的成就有目共睹，另两家中国通信巨头也在积极努力。近期中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的。中兴通讯今年还特别设置了“形象展示区”，用芯片墙的形式展现了中兴迄今自研的100余款通信专用芯片，包含业界领先的无线基带和高端交换芯片。

前不久，中国信科宣布我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅“身材”超小，性能更高，成本还更低，可通用化，广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。

在一个不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一。此次100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，已通过用户现网测试，性能稳定可靠。

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华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji近期表示：“对于华为而言，麒麟不是一项业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”华为智能手机销量2018年Q2超过苹果，位居全球第二就是最有力的证明。当今世界，包括芯片在内的核心科技研发在经济竞争中日益重要，只有敢于研发突破核心技术，我们才能在全球经济科技竞争中占据一席之地，否则只会被越甩越远。当然，中国三大通信巨头取得的“芯突破”也印证了这一点：凭借中国人的聪明才智和研发能力，我们完全可以突破尖端芯片技术，这是国际巨头如何无何都阻止不了的。