根据 digitimes 援引供应链的消息，台积电将会赢得苹果下代 A13 处理器的全部订单，这将有利于台积电扩大其在晶圆代工领域的市场地位。但对苹果而言，即便采用最先进的 7nm EUV 工艺，提升 A13 处理器的性能依旧面临挑战。

据悉，台积电 2018 年上半年在全球晶圆代工市场的份额为 56%，如果台积电能获得苹果 A13 处理器的全部订单，有业内人士认为这将使台积电的市场份额在明年上升至 60%。其实，在 A9 处理器的时候，台积电和三星都为苹果处理器代工，但三星的 14nm 工艺比台积电的 16nm 工艺单纯从数字上看三星比台积电更加先进，但处理器的实际表现却恰好相反，当时如何选择台积电版本 iPhone 的指南十分受追捧。

可以看到，2016 年之后苹果的 A 系列处理器一直由台积电独家代工，有消息人士称，苹果将继续让台积电作为独家芯片制造商，以满足 2019 年 A13 处理器的需求。此判断也有一定依据，苹果此前曾公开称赞台积电能够大规模生产高质量产品，并对新技术十分敏锐。台积电也帮助苹果量产了全球第一款 7nm 手机处理器，让 iPhoneXs/Xs Max 的高性能得以实现。

另外，A13 处理器亮相之前，我们还可能看到另一款采用台积电 7nm 工艺的苹果处理器—— A12X，这款处理器可能会随即将推出的 iPad Pro 一同出现。目前在售的 iPad Pro 在去年推出，采用了 A10X 处理器，业界预计可能在一个月内发布的新款 iPad Pro 会完全跳过 A11 处理器采用 A12X 处理器。根据以往的经验，X 版本的 A 系列处理器在 CPU 和 GPU 的性能和速度表现都更好，这其中重要的原因是 iPad 相比 iPhone 拥有更少的散热限制和更大的电池容量。

根据 digitimes 的报道，台积电开发的 InFO 扇出封装会使其 7nm 工艺比其他竞争对手更有竞争力，因为这能使台积电的用户享受到先进的生产、封装一体化服务。这有可能也是苹果继续选择台积电的重要原因。此外，台积电还有望成为全球第一家采用 7nm 极紫外（EUV）光刻工艺的供应商，该工艺非常昂贵，但可以降低 7nm 芯片的制造的难度。但重点在于，台积电的 7nm EUV 可以让台积电降低 7nm 制造难度，但对苹果 A13 处理器的性能似乎没有明显的作用。

据雷锋网了解，台积电的资料显示，与 16nm FF 工艺相比，台积电的 7nm 工艺（代号 N7）晶体管密度是其三倍，由此可带来 35% 性能的提升和 65% 的能耗降低。2019 年上半年将推出的 EUV 工艺 7nm+（代号 N7+），晶体管密度再提升 20%，功耗降低 10%，至于性能，此前的说法是没有提升或提升有限（相对第一代 7nm），也就 10% 左右的变化，这还只是晶体管层级的提升，并不代表处理器性能的提升。

这一趋势在 A12 处理器上已经有所体现，根据 Geekbench 4 的实测数据，A12 处理器 2.5GHz 的频率相比 A11 提升不明显，这对明年的 A13 处理器及 7nm EUV 工艺提出了考验。

半导体工艺制程逼近极限让晶圆代工厂面临更严峻的考验。今年八月底，格罗方德公布了一项重要的战略转变，决定停止在 7nm 工艺技术的所有工作及后续制程的研发。格罗方德的 CTO Gary Patton 强调，做出该决定并非是 GF 遇到了重大技术问题，而是对其 7nm 平台以及财务问题的商业考虑。台积电 CEO 魏哲家也透露，台积电预计在 5nm 投资了 250 亿美元。

雷锋网认为，单纯靠半导体工艺制程提升带来的芯片性能提升效果已经在减弱，并且更先进工艺制程的投资加大也直接影响了芯片的开发成本，因此寻找新的方法提升性能与控制功耗更加考验芯片设计厂商。苹果就在近日斥资 6 亿美元收购其供应商 Dialog 的部分股份，Dialog 此前一直为苹果提供电源 IC，这是否也与苹果新的处理器设计有关？