苹果A13芯片将由台积电全权代工,台积电圆晶市场份额将大涨

根据供应链方面传出的消息,苹果明年的A13处理器也将是台积电独家代工,而且将会是台积电的7nm EUV的工艺。台积电明年的7nmEUV在工艺上的性能提升并不明显,主要是工艺流程的改进。

九月份苹果召开了秋季发布会,发布了iphone XS、iphone XS Max和iphone XR三款手机,这三款手机均搭载了苹果的A12仿生芯片,A12在架构上面有了很大的改变,采用了6核心的CPU与4核心的GPU,同时内置了8核的NPU,使得A12一跃成为目前市面上性能最强的处理器。

而在代工厂方面,台积电的7nm工艺是进展最快而且最为成熟的,除了苹果以外,高通和海思麒麟的芯片都由台积电代工,目前台积电在全球晶圆代工市场上的份额已经达到了56%,基本上处于一家独大的地步。

台积电的7nm EUV工艺对于处理器的性能提升微乎其微,主要是改善了芯片制造的难度,如果想要在性能上有所提升,苹果更多的是需要改变架构。

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