近期，三星在印度推出首款家用LED系列 -- The Wall显示屏产品。此次印度推出的这些新型电视被称为Active LED(也称为“LED for Home”)，基于模块化LED显示。

这些电视有4种尺寸：110英寸(全高清)，130英寸(全高清)，220英寸(UHD/4K)和260英寸(UHD/4K)。价格从1000万卢比(约137,000美元)至3500万卢比(480,000美元)。由于Active LED电视是模块化的，消费者可以选择不同的形状。

The Wall能够呈现出纤毫毕现的清晰画质。之所以能够做到这一点，三星是通过Micro LED显示器的“精细像素间距”(fine pixel pitch)技术缩小了LED像素之间的间距，显示器能够捕捉到微小的细节，近距离观看，也看不到画面中的任何瑕疵。

除了拥有出色的显示功能之外，三星家用LED显示器还可以与高端音频设备进行同步播放，例如哈曼(Harman)的“JBL K2 S9900”和丹麦品牌施坦威·林道夫(Steinway Lyngdorf)的“Model B”。

普通显示器与三星电子的家用LED显示器(右图)进行对比

同时，这款产品还配备了远程监控功能，让用户能够方便快捷地预防和排除故障。

“鉴于消费者总是在期待着一款划时代的产品，我们想要通过三星家用LED显示器来颠覆人们观看视频的方式。这些显示器不仅能够呈现出优秀的画质，其目的是要给用户带来前所未见的观看体验。”三星电子映像显示事业部高级副总裁金石基表示。

另外，据中国台湾地区消息，三星电子计划在2019年推出75英寸消费级Micro LED电视，采用台厂錼创的LED芯片和技术。三星还将进一步投资錼创以帮助其提高产能(三星投资錼创的股权将达到30％)。

据此前消息透露，与台湾的錼创合作，三星电子似乎在Micro LED芯片制造，大规模转移以及缺陷芯片检测和修复等方面得到了显著改进。在开发146英寸样机时，与中国领先的LED芯片制造商三安光电合作，但这个75英寸的团队与台湾的錼创搭档。

该公司配备了MicroLED芯片制造技术，巨量转移技术，缺陷芯片检测和修复技术。三星电子一直作为核心合作伙伴投资于MicroLED业务。

每次看到这样显示圈新鲜出炉的新闻，是不是都为显示技术的飞速发展而震撼呢？但是总有那么一些新技术，那么一些新词汇是你不懂的，那就跟着小酷去了解一下这些热词吧～

Micro LED、Mini LED、 COB、GOB、TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称，具体含义是什么？如何进行区分？而这些层出不穷的新名词，哪些是代表着创新性技术的诞生，抑或是商家们虚张声势的市场炒作？

小间距LED技术在商业市场上的大热，极大地鼓舞了厂商们的研发热潮，催生了许多创新性技术和产品的不断涌现。同时，接踵而至的各种新名词也让人目不暇接。而每一个新名词的推广，都是对该产品具有改朝换代意义的背书或者佐证。似乎有了一个高大上的名字，这个技术也就具备了划时代的意义。

事实上，每一种具有革命性意义的创新技术和产品的实现，很难一蹴而就，它需要一个艰苦而漫长的探索过程，期间也会出现一些过渡的中间型技术和产品。就这些中间型的技术和产品本身而言，也是具备了一定的进步意义的。但是，有时候商家们过分夸张的宣传，有意识地进行各种名词的包装，反而造成了对市场的扰乱和误导。

本文将从一张简单的图表出发，厘清各种名词的含义、技术渊源，及其创新性的含金量。

下面这张表，从三个基本的要素，对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是：

1、芯片尺寸

2、点间距

3、技术路线

使用这三个基本要素，能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。

名词：Micro LED

定义：芯片尺寸小于50um

Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说，目前业内认可的标准是，当显示屏的芯片尺寸小于50um时，可以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED显示屏芯片尺寸在 100um以上。所以，为了挑战现有技术，Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。

芯片尺寸的量级在50um以下时，像素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如，手机的像素密度在432PPI时，像素间距为118um*118um(微米)。

目前Micro LED技术，尚处于研发阶段。除了芯片的微缩技术，如何把数量庞大的微米级的芯片转移到电路基板上，是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是，毋庸置疑，在这个领域的突破，是具有划时代意义的新技术。

名词：Mini LED

狭义：芯片尺寸50—100um

广义: 点间距小于P1.0

Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同时，对我们大屏幕显示而言，在大多数的应用场景下，像素密度也无需达到微米的级别。因此，Mini LED对比Micro LED, 芯片尺寸更大，技术上也更容易实现。

最初Mini LED被定义的比较严格，芯片尺寸落在50 – 100 um之间，这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。

但是随着微间距LED热度的不断攀升，国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要，把点间距为1.0mm以下的显示屏，也叫做Mini LED。这样的称谓极易造成混淆。因为，采用传统的表贴封装也可以做到P1.0以下，采用N合1封装的也可以，采用正装芯片COB封装也可以做到，当然，采用倒装COB的同样可以做到。所以，现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏, 很多其实在芯片技术上并没有突破，都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。

例如，国内一些封装厂推出的N合一集成封装，采用的芯片依然是大于100um，封装的技术路线也还是SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片，集成为4组、6组或者9组等。应该说，N合一是对传统SMD封装技术的延伸和改良的探索。谈不上是技术的更新换代。

名词：COB

定性：封装技术路线的代际更替

亮点：倒装COB点间距最小可达P0.1

COB是英文CHIP ON BOARD的缩写，它是对现有的SMD封装模式的革新，也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。

COB封装是把芯片直接固晶焊线在PCB板子上，然后通过覆胶技术进行保护。而SMD方式，则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠，再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示：

COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，结构更加简洁。同时，因为没有裸露在外的焊脚，不受外界环境的影响，从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。所以，COB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性。同时，COB技术还可以实现更小的间距，以及更低的材料成本。是对传统SMD方式的颠覆。

目前，COB分为两种：正装芯片COB与倒装芯片COB。

正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。

倒装COB最有代表性的产品，一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏，另外一个就是三星推出的P0.84点间距的THEWALL显示屏。可以说，在未来的一段时间内，倒装COB代表了小间距LED的前进和发展方向。

索尼CLEDIS显示屏

三星THEWALL显示屏

名词：GOB

定性：现有SMD表贴小间距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，再进行一层整体的覆胶，以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。

应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。

名词：TOPCOB

定性：现有SMD表贴小间距改良版

这个叫做TOPCOB的产品，其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装，然后进行模组表面覆胶，与上面提到的GOB技术，完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁，很难称为革命性的代际产品。

除了以上提到的这些名词，业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品，我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装，新的技术更新是在哪个层面发生的？它是传统技术的改良还是更新换代？只有深入分析技术成因，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章，对您进行客观的评估有所启发和助益。

各位如果还对哪些名词或者术语存有疑惑，欢迎在留言区留言，大家共同探讨。