站长之家(ChinaZ.com) 10月18日 消息:据媒体报道，联发科将在本月推出中端芯片Helio P70，这款新品基于12nm工艺制程，由四个Cortex A73 大核+四个Cortex A53 小核组成，GPU方面还是使用Mali-G72，最重要的一点是加入了NPU（神经网络处理器），用以处理AI任务。
