荣耀Magic2发布会上,赵明会怎么怼小米MIX3和雷军?

企业蜂拥搞滑盖手机。小米MIX3先于荣耀Magic2、联想Z5 pro推出滑盖产品。

小米号称自己是和供应链合作研发的,荣耀则称自主研发的滑轨设计。但是从两家滑轨设计来看,几乎一模一样。联想也将在11月1号发布类似产品,看来其似乎也没啥不同。

小米MIX3号称滑盖缝隙最小

按照小米的说法,小米MIX 3的滑盖间隙已经缩减到极致微小,比传统滑盖间隙缩小了50%以上。

小米MIX 3在设计之初就将间隙严格限定为微缝设计,通过和供应链伙伴不断改进生产流程,严格控制屏幕下壳、手机上壳的平整度,缩减手机制造过程中的加工公差量,才达到了如今的效果。

荣耀Magic2号称自主研发五轨滑屏结构

荣耀副总裁熊军民公布了荣耀Magic 2滑屏结构的细节:荣耀自主研发的蝶式五轨滑屏结构,其中四段滑轨为上下互相嵌套模式,既提升整机强度,又让元件间衔接更紧密;第五轨微型辅助滑轨的加入,确保整机的贴合密度和顺滑体验。

暂时还不知道联想的新滑盖手机会怎么讲解自己的技术。雷军已经在发布会上说:小米是第一家,其他家都没有专利云云。10月31日下午,估计荣耀赵明会公开怼小米和雷军,一定好戏纷呈!

只是大家都知道,手机企业一般都依靠上游供应链搞研发,比如,刘海屏,苹果创造的,然后等三星、京东方、天马等上游屏幕制造商搞成熟了技术,接着华为、小米、OPPO、vivo、荣耀遍地开花。

滑轨技术,估计也是如此。最早的是OPPO find x,那个是自动滑轨,而小米、荣耀、联想推出的都是手动滑轨,这到底是上游哪家供应链的技术呢?

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