小米MIX3使用了全新的滑盖镜头设计，虽然设计新颖，但美观程度明显不够优秀。有分析师认为，滑盖镜头其实并不如升降镜头那么方便，防水防尘能力也难以得到保证。近期，有供应链消息爆料称，小米明年或推出一款全新的手机，将采用升降镜头+骁龙8150芯片设计，机身使用了顶尖的铝合金工艺打造，整机厚度仅6mm左右，比华为oppo旗舰手机要薄很多。该机的重量大概为115g左右，可想而知手感会非常出众。

首先，该机的屏幕就已经亮点十足：分辨率高达4760x2580像素，屏幕尺寸为6.88英寸，使用了三星定制的高端柔性显示屏，据称成本和苹果iphone XS相差无几，视觉效果名列前茅。其次，该机还标配了骁龙8150+5200毫安大电池+512GB固定容量的组合，预计跑分高达38万，远超华为OV苹果三星旗舰手机，有望成为全新一代跑分之王。更重要的是，它首次采用了第二代COP封装技术，边框宽度仅0.1mm，十分惊艳。

该机的升降镜头相当值得关注，它的设计很新颖：升降模块中集成了听筒和虹膜识别，而且自身内置了一块300毫安的小电池，能够在手机没电的情况下，独立为摄像头供电，非常方便拍摄爱好者应急使用。此外，它还保留了3.5毫米的耳机孔设计，位置就在升降镜头后方，隐藏得很深。而据消息人士透露，该机的售价或2599元起，比高配版华为Mate 20 pro便宜足足4200元左右，所以性价比还是非常值得期待的。