随着华为麒麟980的强势来袭，高通在现在面临着压力，只有骁龙845在为其苦苦支撑，高铁需要在下一代旗舰处理器上获得突破，重回巅峰。
骁龙处理器
根据多方消息，高通骁龙845的下一代处理器将会被命名为骁龙8150。根据已知的消息，骁龙8150将会是由台积电代工的7nmFinFET工艺制造，考虑到明年5G机型的到来，相信会有不少厂家会选择与X505G基带配对。
在之前，骁龙8150就已经通过蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150。并且将会第一次内置独立NPU的旗舰处理器，以达到进一步增强AI算力的效果。
骁龙处理器
而前几天，国外爆料大神在社交网络中曝光了更加具体的参数，首先是在核心设计上采用和麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计，变成两个超大核心、两个大核心和两个小核心的核心架构组合。
在此之前，骁龙8150原型机在Geekbench的单核测试中得到了3697分，在多核基准测试中达到了10469分。上一代骁龙845跑分约为单核心2400分、8900分，从数据上来看，性能提升了不少。
骁龙处理器
根据多方面的消息，骁龙8150可能会在十二月初举行的年度峰会上，于美国夏威夷进行发布。这款芯片发布后，无疑会成为明年各大场上旗舰机配置的首选，究竟它能给我们带来什么惊喜，我们拭目以待！
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