其实关于芯片这个话题，一直以来也没有进入大众的视野，尽管智能手机在国内这几年异常火爆，但是真正关注到手机使用的是什么芯片的人，真的少的可怜，消费者只是关心手机外观好不好看，拍照性能好不好，存储空间大不大等，至于使用的是高通骁龙还是海思麒麟，抑或是什么其他的芯片，很多消费者根本不关心，甚至也从来没想过，更别提具体的芯片型号了。

由于中兴的事情，芯片算是第一次进入到我们大众的视野当中，人们也开始有意的去了解芯片的相关知识，相信现在很多人都知道了华为是自己研发手机芯片的，中兴之所以遇到危机，是因为手机芯片使用的是高通的，高通要是不卖给中兴芯片，自然中兴就造不出手机了。因此一度认为，我们在芯片的研发设计中处于落后状态，所以开始高喊我们要自己研发芯片，但是近日根据专家的介绍，我们现在在芯片研发上其实还是可以的。

例如近日在第27届中外管理官产学恳谈会，倪光南相信大家都不陌生了，倪光南就表示，我们现在的芯片设计公司在数量上全球第一，在研发设计上的能力也能排到全球第二，这已经是非常不错的成绩了，所以目前我们在芯片上的短板并不是研发设计，而是其他方面，那么是什么方面呢？

我们再来看看号称中国半导体之父，中芯国际的创始人张汝京，10月31日在无锡参加“2018集成电路产业峰会”时说到，我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，而倪光南也表示，芯片制造是短板，很多材料需要依赖进口，我们知道华为的海思麒麟是可以自己研发芯片，但是华为可以研发，并不能制造，制造芯片还是需要台积电这样的企业来进行。

其实这并不是我们所独有的短板，可以做到自己研发、自己生产，并且还可以保证全球领先的，在芯片领域目前真的没有，有人说三星就可以自己研发自己生产呀，没错，是可以，但是三星自己研发的手机芯片并不是最强的，其制造工艺现在也落后了，而苹果、高通、英伟达、AMD等则都需要台积电的支持，当然英特尔也可以自己研发自己制造，但是在手机芯片上就不行了，而且制造工艺同样落后，而且落后的还更多。

所以想要达到研发设计、生产制造一条龙，而且还全球领先，这是所有半导体企业的难题，也并不是靠资本就可以解决的，不过随着我们的科技产品逐渐走出国门，销量越来越大，国内的半导体生产制造企业及相关的生态链企业也会逐渐丰富起来，这需要时间慢慢成长，对此笔者还是非常看好未来的发展的，大家有什么看法吗？