英特尔在前几天发布了一款48核心96线程处理器，不过其采用的是MCM多芯片封装，也就是胶水封装，将两颗处理器封装在一起。而AMD在昨天召开了Next Horizon会议，会上披露了第二代EPYC霄龙处理器。
第二代EPYC霄龙处理器将会是全球首款采用7nm工艺、面向数据中心的处理器，其采用Zen 2架构，单颗处理器最多拥有64核心128线程。
第二代EPYC霄龙处理器
第二代EPYC霄龙处理器并非采用胶水封装，而是每颗处理器中有8个CPU Die，而每个CPU Die中都拥有8个物理核心，这八个CPU Die全部采用7nm工艺。为了让CPU Die能够更好的协同工作，AMD同时还设计了1个I/O Die，放置在中央，这个I/O Die的工艺为14nm。
目前AMD并没有公布太多信息，频率、实测数据都没有出现。不过AMD表示其相比第一代EPYC性能实现了翻一番，浮点性能翻两番，非常强大。比较有意思的是，AMD拿64核心的第二代EPYC对比两颗Intel顶级的白金至强Xeon Platinum 8180M，轻松秒杀。
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