【环球网科技综合报道】11月12日消息，继今年发布麒麟980旗舰芯片组之后，有消息称华为正与台积电合作开发下一代麒麟990芯片组，预计于2019年首季度发布。
这款芯片将会采用第二代7nm级工艺并配置Balong5000基带，同时还将会是华为首款5G芯片。
业内消息称华为已经开始着手研发麒麟990，而测试麒麟990芯片的成本非常昂贵，每次测试需要投资约2亿元人民币。
美国AndroidHeadlines网站报道提到：“相比于台积电第一代7nm级工艺，麒麟990芯片组生产研发中运用的第二代工艺将使晶体管密度提高20%、耗能降低10%，总体性能提升10%”。(实习编译：张培伦审稿：李宗泽)
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