对于手机芯片领域，近来高通8150/7150等曝光层出不穷，之前在国内或许是因为魅族才名声大噪的联发科几乎没了踪影。毕竟进入2018年来，手机厂商纷纷拥抱高通，主流机型几乎很少采用联发科的Soc，以至于让大家感觉联发科有种慢慢淡出我们视线。
不过，近日联发科发布了最新的Helio P70芯片，根据官方信息，P70采用台积电12nm FinFET工艺，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）组成，GPU为ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。
其次，联发科P70最高支持1080p分辨率和3200万像素单摄像头（也可以是2400万+1600万像素双摄），整体数据还是挺亮眼的。那么首发这款芯片的是谁呢？
日前有外媒爆料，OPPO海外市场新独立的品牌Realme将会在芯片上首发联发科P70。也就是那款11月28日要发布的新机Realme U1，如无意外，也一样是主打自拍和采用水滴屏设计。
联发科虽然在国内不太受待见，但到国外走一走或许也是个不错的办法，一般来说对于OPPO这种出货量级庞大的厂商而言，还是很靠谱的。毕竟这个Realme主攻硬度，仅仅1个月就进入电商渠道手机就拿下第四的份额，5个月就达成100万台销量，6个月达到300万台销量，整体来说非常可观。
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