从雷军提出“全面屏”这个现阶段下无法实现的伪命题之后，几乎所有的手机厂商都主动或被动地参与到了这场竞争当中。通过今年一整年的发展，我们看到了最接近这一概念的OPPOFindX和VivoNEX，也目睹了跟风苹果的一大批刘海产品，以及演变进化后的水滴屏机型，那么，接下来“全面屏”手机的发展趋势又将是什么呢？

近日，包括华为、三星、LG、OPPO、苹果等众多主流手机厂商纷纷申请屏下摄像头专利，而且这些专利都表示将会实现完全边到边的“真全面屏”设计，同时屏幕下方还将具备完整的传感器组件和摄像头，也就是说他们已经找到了取代异形屏的下一个解决方案。

不过，大家也不太过于高兴，因为从这些品牌厂商所提供的专利来看，并非是引领未来的真正屏下摄像头技术，而是采用屏幕挖孔的形式来实现屏下摄像头。今年6月27日，苹果向美国专利商标局申请专利，并将其概况为“如何实现“真全面屏”的独家方案。

而这份专利申请图显示，苹果决定将相机等零部件藏在电子设备盖板玻璃底部，然后通过设备盖板玻璃开孔来实现功能运作。苹果在专利中还表示这种方案特别适合用在覆盖全玻璃或显示屏的产品，比如说手机等。

因此，业内普通分析表示，苹果这种方案的实现大概率会采用来自康宁的DVTS玻璃技术，这种玻璃材质非常适合用来开孔，既坚固又透明。很明显，苹果的这份新专利将极有可能用在明年的新iPhone身上，毕竟在产业链无法实现真正“全面屏”技术的情况下，开孔是最好的取代刘海屏的过渡方案。

不仅是苹果一家，在最新的关于华为荣耀V20的爆料中，就提到了屏幕开孔设计。从网上曝光的荣耀V20屏幕面板图片中看到，该机屏幕顶部会出现一个圆孔，而且圆孔是直通显示屏和屏幕基板的，很有可能会达到最终以下图片当中的实际效果。

除此之外，三星早先也在开发者大会亮出了自己会在明年量产的几种手机屏幕设计方案，其中也包括屏幕挖坑设计。因此，可以基本确定的是，2019年上半年的厂商旗舰机设计主流将全部采用屏幕挖孔方式。

只是不知道，这种方案大家能够接受吗？