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8月底Globalfoundries（格罗方德，简称GF）公司宣布放弃7nm及节点工艺研发，专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。GF是AMD公司的重要代工厂，在GF放弃7nm工艺之后，AMD宣布将7nm CPU及GPU订单转向台积电代工，前不久的New Horizon发布会上AMD已经展示了7nm工艺的64核罗马处理器及Radeon Instinct MI50/60显卡。

除了AMD，GF还为IBM代工Power高性能处理器，在他们退出7nm工艺之后IBM也要寻找下家，日经新闻亚洲版报道称IBM也找上了台积电，双方将合作高性能服务器芯片以挑战英特尔在数据中心市场上的地位。

IBM目前的主力处理器是Power 9，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工艺生产的。在上周的Hotchips会议上，IBM还公布了Power处理器的路线图，2020年左右推出下一代Power处理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技术。

没有意外的话，IBM的Power 10处理器将会使用GF公司的7nm工艺生产，2020年的时候GF的7nm工艺早就应该成熟量产了，但是现在随着GF退出7nm工艺，IBM的Power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。

IBM未来会选择谁来代工高性能服务器处理器呢？7nm节点全球未来仅剩下台积电、三星及英特尔三家公司，其中英特尔基本可以排除，尽管他们也表态发展代工业务，但一直没有明显进展，IBM在数据中心服务器芯片上跟英特尔还是竞争关系，合作可能几乎没有。

三星是个选择，但三星的7nm工艺进展并不顺利，前不久发布的Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm LPP工艺，还是10nm工艺改进版的8nm工艺，所以IBM的选择实际上并不多。日经新闻亚洲版网站刚刚报道称IBM已经决定跟台积电合作，由他们来代工未来的服务器处理器。

对于这个消息，台积电方面表示不方便评价客户选择，IBM没有立即回应评论要求，英特尔则表态没认真对待所有竞争对手。

AMD策略改变，新12nm显卡代工分给格芯与三星

格芯放弃7nm后，出现了连锁反应，AMD和IBM都不得不将相应订单交给台积电。

而原来AMD的12nm产品是由格芯代工的，眼下情势发生了变化。

根据国外科技媒体网站《TechPowerUp》报导指出，对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡，未来的代工厂商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家，还将导入三星来代工生产。也就是类似过去苹果A9处理器那样，分别由台积电与三星来同时代工生产。不过，AMD却没有打算跟消费者说明，要如何来分别这两家代工厂所生产的产品。

报导指出，AMD、NVIDIA两家绘图芯片厂的新一代的显示卡，碰巧都是由14纳米提升到12纳米制程。只不过NVIDIA则是选择了台积电代工，使用的是12纳米的FFN制程。而AMD在14纳米时代，都是找格芯来帮忙代工。但是，在格芯放弃7纳米及其以下先进制程的研发之后，AMD也宣布将7纳米制程的产品全部交由台积电代工。

但令人意外的是，AMD在Polaris 30核心架构的产品上，代工上也找来了三星来协助生产。因为依照三星制程线路来分析，14纳米节点以后就是10纳米节点，紧接着就是7纳米节点。

所以，这时候冒出来的12纳米制程就是一个为AMD定制化的制程。这是为了符合利益最大化，将原来的14纳米制程进行版本优化的结果。此外，因为格芯的12纳米制程是由三星所授权而来的，所以，格芯的12纳米制程与三星的12纳米制程有非常多的共同之处，这可能也是AMD找来三星代工12纳米制程的原因之一。

报导进一步指出，之前高通新推出的骁龙675移动处理器，所采用的也是三星从14纳米制程进行版本优化而来的11纳米制程，可见这样的做法似乎在业界颇为频繁，至于，最后要称为11纳米制程，还是还是12纳米制程，就完全就是看厂商的喜好。

只是，因为AMD的第2代Ryzen处理器就是12纳米制程所打造，为了统一口径，采用12纳米制程的说法似乎也没问题。而这也解释了，为什么新一代的AMD RX 590显示卡在芯片核心面积上看不到缩小，只有频率提升的原因。

至于，目前市面上RX 590 Polaris 30核心到底是三星，还是是格芯代工的，目前没有办法识别，而AMD官方也没有打算告诉大家。而两者之间性能、频率是否会有所差异，大家就只能凭运气抽奖看拿到那一个了。