HTC旗舰曝光:超薄机身+骁龙8150,准备重回巅峰

HTC手机大家应该并不陌生,曾经和诺基亚一样也属于手机行业的巨头,但是后来不知什么原因导致了没落。但是HTC手机并没有放弃国内的市场,今年也在慢慢的回归,虽然发布的机型并没有以前吃香,但是大家也非常支持它,希望有一天HTC能重回行业巅峰。

近日,外媒曝光了HTC下一部旗舰手机,从曝光的渲染图可以看出,新机采用了6.3英寸19.5:9的全面屏设计,屏占比非常高,采用了cop封装工艺。屏幕边框部分非常细窄,上下额头部分采用对称式设计,并在额头左上角放置了两颗前置1200万+1600万双摄,整个机身显得非常轻薄。

新机的机身设计非常精细,采用了金属边框,第六代大猩猩玻璃。在背面中间位置放置了后置2000万+1600万像素双摄,并在两颗镜头中间位置放置了两颗细小的闪光灯,整体设计非常吸引人。值得一提的是,该机没有采用后置指纹,据说采用了非常火的红外人脸识别、屏下指纹解锁,两种方式。

性能方面,该机将搭载骁龙8150芯片,也就是说这款手机将支持5G网络。运行方面配备6GB/8GB两个版本,最大机身存储达到512GB,可以说这样的配置已经非常强悍了。不仅如此,续航方面内置了4700mAh超大容量电池,应该支持无线充电功能。总的来说,这款HTC新旗舰无论是外观设计还是机身性能都非常完美,堪称巅峰之作,看来是要回归巅峰呀。本文最后告诉大家一个小技巧,如果手机上有文件或是图片丢失的情况,可以在浏览器或手机应用市场中找到极速数据恢复来找回。

本期话题:如果这款手机问世了你会支持吗?欢迎评论区留言讨论。

发表评论
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:

相关文章

推荐文章

'); })();