在当前芯片代工厂方面，竞争已经形成壁垒，我们所知的比如三星、台积电、英特尔被称为当前芯片代工领域的三大厂。但是这三者之间差距却越来越大，台积电无疑是当前芯片代工领域的绝对霸主，三星影响力开始示弱。

尤其是今年开始芯片工艺已经进入7nm时代，而能够有能力生产该工艺的也只有上述三个厂商，而英特尔7nm工艺只为了满足自己也就是自。而这样看来就剩下台积电与三星了。不过，一个有意思的数据显示，当前台积电已经拿下超过100多个7nm芯片订单，几乎可以说拿下了主要的实锤份额，这些厂商就包括苹果、高通、华为麒麟等。也正因为如此，由于台积电7nm芯片工艺的成熟，也为其每年带来100-120亿美元的营收。

而三星在7nm工艺方面过去一直进展缓慢，甚至遭遇了研发瓶颈。三星为了从台积电手中抢夺芯片代工大单，投入6万亿韩元，争取在明年大规模入7纳米制程量产阶段。三星此举的目的在于从苹果手中夺回失去的订单。

对此，台积电信心十足。此前台积电张忠谋称自家在技术上要比三星有优势，最终将取得胜利。比如今年苹果三款手机都采用台积电提供的7nm工艺技术，而三星空手而归。而也有外界称三星可能会用OLED面板产能的优势来逼迫苹果调整代工策略。

这或许意味着三星与台积电之间的竞争进入白热化，当前来看台积电处于领跑，而三星一直扮演着追赶与反击状态。目前台积电已经将5纳米和3纳米制造工艺提上了日程，5纳米工艺今年已经开工，预计2019年上半进入试运行。而3纳米制造工艺预计于2020年开工。显然，台积电要全面狙击三星。

而三星也决定在2020年推出4纳米制造工艺，来围剿台积电的5纳米工艺。而且三星还提出了一个新的计划，那就是在未来五年拿下全球芯片代工市场25%的份额。而当前市场份额，三星仅有不到10%。三星不惜降价20%，与台积电争夺苹果A13芯片订单，不过目前可能没有得到潜在客户的回应。