高通将于北京时间12月5日至7日在夏威夷举办第三届骁龙技术峰会，届时将会发布全新的骁龙移动平台和 Windows 10 ARM 芯片。
根据国外媒体 winfuture 的最新消息，明天发布的芯片命名是“骁龙855”，并不是此前一直说的骁龙8150，SM-8150 只是内部的芯片代号。
消息还称，骁龙855 将会是第一款支持 Multi-Gigabi 5G 网络的芯片，采用了 7nm 的制造工艺，并且首次将专用的 NPU 集成到了 SoC 里面，借助 NPU 的配合可以使得芯片整体的性能提升3倍。
骁龙855 将采用三个CPU集群，使用四个 1.78GHz 的节能核心和三个 2.42GHz 的高端核心，至于此前所说的四个“黄金”内核中，将会有一个实现 2.84GHz 的超高频率。至于图形处理器方面，骁龙855 使用的是 Adreno 640 图形处理单元，在游戏、人工智能和摄影算法方面都将进行优化。
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