在昨天在夏威夷举行的高通骁龙峰会上，高通新一代移动平台骁龙855初次亮相。蜻蜓点水式的剧透吊足了媒体的胃口，于是在今天的骁龙峰会第二天上，更多关于高通骁龙855的消息得到了披露。我们将从性能、连接性、AI、拍照、娱乐五个方面来说明骁龙855的提升。

性能

骁龙855将作为骁龙第一款采用7纳米制程工艺打造的移动平台，采用全新的ARM DynamlQ架构，依然是八核，不过从骁龙845的4个大核+4个小核变成了1个超级大核+3个大核+4个小核。

根据官方数据，相比骁龙845，骁龙855的CPU和GPU效能都得到了大幅提升，CPU效能提升45%，GPU效能提升20%。

全新的Qualcomm Kryo 485 CPU，采用一个2.84GHz的超级内核、3个2.42GHz的性能内核，和4个1.78GHz的能效内核。其中超级内核拥有512KB二级缓存，主要负责的高性能运算，三颗性能内核搭配256KB二级缓存，四颗能效内核配备128KB缓存，用于日常应用。

图注：比较骁龙855和两家7nm竞品比较应用开启的效能，一家竞品一开始不错，5，6分钟就不行了。另一家竞品完全不行。

全新的Qualcomm Adreno 640 GPU支持Vulkan 1.1、HDR和基于物理渲染（PBR）将带来更加逼真的游戏体验。

图注：比较骁龙845和2家7nm竞品的游戏效能曲线，一家一开始很好后来落下，另一家只跟骁龙845不相上下。

AI

在第一天的骁龙大会上已经得知，作为第四代AI引擎，骁龙855的AI性能是骁龙845的三倍，2倍于“前段时间发布的大家都知道的”7纳米移动平台，可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs）。

全新的Hexagon 690，向量扩展内核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）从2个提升到4个，加入一个全新设计的张量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），向量处理是骁龙845的两倍，且还增加了四线程标量内核，综合实现了专有的、可编程的AI加速。

那骁龙855到底有没有NPU呢？并没有，而是在DSP里加入了AI计算模块。高通给出的说法是，Haxgan 690以前是个DSP，现在是个多用途处理器，非常适合处理AI。它不像竞品那样用一个特性引擎处理所有的AI工作，这样效率不够高。

高通公布了一些合作伙伴的AI Enfine进展案例。

案例，跟Nalbi合作，提供实时的染发效果预览

案例，和refocus合作，即使是下载下来的照片，也可以通过AI来实现虚化任何地方。

案例，和商汤合作，拍出更好的视觉照片，让寿司照片更逼真。

案例，跟商汤合作，以AI为基础的脸部识别，防止支付欺诈。

案例，跟虹软合作，结合传统计算机视觉和神经网络，让夜间照片更清晰。

不仅如此，通过专用的回声消除和噪音抑制AI加速，骁龙855能够带来更先进的终端侧语音助理解决方案，这样一来用户可以在任何时候与语音助理进行对话。

连接性

骁龙855通过和之前推出的骁龙X50 5G基带芯片搭配来实现5G，5G芯片是放在骁龙855芯片之外的，可以使用X50调制解调器或者X24调制解调器。

不仅如此，骁龙855还提供从天线到射频的一系列模块，采用这种精简而集成的方案，极大方便OEM厂商制造终端。由于不断加入天线元素，这个解决方案能够让3G、4G、5G同时使用，有5G的时候使用5G，没有5G信号的时候自动切换到4G，而用户完全感觉不到。之后笔记本的使用方式也将被改变，数据存在云端，人们以更快的速度将数据从云端获取。

在此前移动通信难以实现的数千兆比特连接技术的新时代，骁龙X50 5G基带芯片能够同时支持6GHz以下和毫米波频段，在毫米波频段，用户将有机会享受到比部分现有商用解决方案高达20倍的平均性能提升，这不仅可以满足时下对于数据传输的极致需求，也成为多人VR游戏、AR购物和实时视频协作等下一代沉浸式体验的基础。同时通过集成的骁龙 X24 LTE调制解调器支持数千兆比特4G LTE连接，现在这个连接速度提升了一倍，达到了2G LTE的连接速度，把FDD和TDD频段都放在一起。

骁龙855还通过世界上首款6-ready wifi移动平台，极大提升下一代Wifi性能，8×8探测机制比 x4探测终端效率提升高达2倍，目标唤醒时间能效比提升高达67%，同时支持最新 WPA3安全。

采用毫米波技术，推出业界首款基于802.11ay的60GHz wifi移动平台，将Wi-Fi速度提升至10Gbps连接速率，并支持媲美有线网络的低时延。

总而言之，骁龙855将服务所有的频段，支持5G的同时提升4G的效能。