在2010年之前，芯片的研发大多数都落在一些科研单位的身上，但是要知道的是，芯片研发需要几大因素：①实际的应用，光凭实验结果难以支撑，因为还有一个良品率的问题。②资金支持，芯片研发需要源源不断的资金支持，而这个支持不能只是填无底洞，而还需要边盈利边研发。③技术，需要的不仅仅是一个芯片研发，还要能够对算法，软件，系统等都熟悉。能够满足以上几点的企业不多，中兴是一个，联想是一个，华为也是。但是最终只有华为的任正非下决心研发自己的芯片，并且成功应用在自己的手机上，但是芯片研发的困难不止这些……

华为芯片研发其实有14年之久，早在2004年就成立专门的芯片研发中心

2004年，国庆节刚过完，任正非在一次出国参观的时候，了解到公版的芯片是可以二次开发的。于是回到华为总部之后，任正非开了一个会，把“华为ASIC设计中心”撤离，同时改名为：“海思半导体”。也就是说这一次在国外的经历，让任正非在海外开始思考芯片的重要性，并且也是在这一次下定决心，要做出来自己的芯片。

在2006年，研发工程师研发出来了，可以作为视频硬解码的芯片Hi3510，虽然不是应用在手机或者PC领域，但是这个芯片开始应用在车载的一些显示器材上。在2008年，任正非在深圳发布了全球首款低功耗的DVB内嵌芯片。在2010年之后，任正非又做出了一个决定，全力研发手机芯片。

进入手机芯片领域研发之后，才知道，最大的困难并不是研发芯片的技术

在2013年，华为还有部分手机的机型采用的是高通的或者联发科的芯片。而在2013年之后，华为开始把荣耀事业部和华为事业部，所有的手机型号使用芯片全部都替换为海思芯片，这个决定其实是有点冒险的。毕竟其实手机之争在于旗舰机型的争夺，而旗舰机型采用自家的CPU，也就意味着自己的CPU必须要跟目前高通CPU性能相似。

但是这个时候，华为的研发技术遭到了一些影响。因为美国人发现华为芯片已经可以自主研发了，并且应用到自己的旗舰机型中。当时还发生了一件事让美国感受到危机，就是中国的博通传出要收购高通的消息（博通当时差点收购了高通）。于是从这个时候，范围更广，深度更深的技术封锁来了。

随后而来的“中兴事件”、技术壁垒、以及欧洲日本带来的电信方面的压力

即便是华为已经有了完善的技术，但是想要走进全球也是有困难的，说实话其根本原因还是我们研发的技术成果，有替代品。如果像日本的光学、韩国的屏幕、美国的芯片那样有核心不可被模仿的技术，谁还能封锁？但是再加上最近一段时间的“华为之女”孟女士的事件，让我们仿佛能够看到任正非紧锁的眉头。不过这点困难不会让任正非低头，华为连旗舰芯片都也研发出来了，被英国电信剔除电信网络，被美国限制销售华为手机，他都扛过来了。我们看到的是，华为肩负的压力越大，研发进度越快，何况说5G至今为止还未成定局。

5G真正的研发，还是一样需要5G网络，以及大型城市交换机的支持，而这方面正是华为的强项。对于城市大型集群交换机，华为在全球的地位早已超过思科，所以说现在即便是华为5G在于爱立信或者诺基亚的争夺中略有落后，但是网络层面的布局，相信华为会更胜一筹，期待华为能够在5G上有所成就。