在2010年之前,芯片的研发大多数都落在一些科研单位的身上,但是要知道的是,芯片研发需要几大因素:①实际的应用,光凭实验结果难以支撑,因为还有一个良品率的问题。②资金支持,芯片研发需要源源不断的资金支持,而这个支持不能只是填无底洞,而还需要边盈利边研发。③技术,需要的不仅仅是一个芯片研发,还要能够对算法,软件,系统等都熟悉。能够满足以上几点的企业不多,中兴是一个,联想是一个,华为也是。但是最终只有华为的任正非下决心研发自己的芯片,并且成功应用在自己的手机上,但是芯片研发的困难不止这些……
华为芯片研发其实有14年之久,早在2004年就成立专门的芯片研发中心
2004年,国庆节刚过完,任正非在一次出国参观的时候,了解到公版的芯片是可以二次开发的。于是回到华为总部之后,任正非开了一个会,把“华为ASIC设计中心”撤离,同时改名为:“海思半导体”。也就是说这一次在国外的经历,让任正非在海外开始思考芯片的重要性,并且也是在这一次下定决心,要做出来自己的芯片。
在2006年,研发工程师研发出来了,可以作为视频硬解码的芯片Hi3510,虽然不是应用在手机或者PC领域,但是这个芯片开始应用在车载的一些显示器材上。在2008年,任正非在深圳发布了全球首款低功耗的DVB内嵌芯片。在2010年之后,任正非又做出了一个决定,全力研发手机芯片。
进入手机芯片领域研发之后,才知道,最大的困难并不是研发芯片的技术
在2013年,华为还有部分手机的机型采用的是高通的或者联发科的芯片。而在2013年之后,华为开始把荣耀事业部和华为事业部,所有的手机型号使用芯片全部都替换为海思芯片,这个决定其实是有点冒险的。毕竟其实手机之争在于旗舰机型的争夺,而旗舰机型采用自家的CPU,也就意味着自己的CPU必须要跟目前高通CPU性能相似。
但是这个时候,华为的研发技术遭到了一些影响。因为美国人发现华为芯片已经可以自主研发了,并且应用到自己的旗舰机型中。当时还发生了一件事让美国感受到危机,就是中国的博通传出要收购高通的消息(博通当时差点收购了高通)。于是从这个时候,范围更广,深度更深的技术封锁来了。
随后而来的“中兴事件”、技术壁垒、以及欧洲日本带来的电信方面的压力
即便是华为已经有了完善的技术,但是想要走进全球也是有困难的,说实话其根本原因还是我们研发的技术成果,有替代品。如果像日本的光学、韩国的屏幕、美国的芯片那样有核心不可被模仿的技术,谁还能封锁?但是再加上最近一段时间的“华为之女”孟女士的事件,让我们仿佛能够看到任正非紧锁的眉头。不过这点困难不会让任正非低头,华为连旗舰芯片都也研发出来了,被英国电信剔除电信网络,被美国限制销售华为手机,他都扛过来了。我们看到的是,华为肩负的压力越大,研发进度越快,何况说5G至今为止还未成定局。
5G真正的研发,还是一样需要5G网络,以及大型城市交换机的支持,而这方面正是华为的强项。对于城市大型集群交换机,华为在全球的地位早已超过思科,所以说现在即便是华为5G在于爱立信或者诺基亚的争夺中略有落后,但是网络层面的布局,相信华为会更胜一筹,期待华为能够在5G上有所成就。
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