中国芯这个名词想必大家都不陌生了吧，随着中美贸易战的打响，中国芯这类高科技含量的技术产品的自主研发显得尤其重要，因为你自己不生产，其他国家的这些核心高科计产品也不可能出售给你的，这也是他们保持竞争的核心要素，所以说中国芯还得靠咱自己制造研发。那么中国芯究竟是什么呢，为什么这么难制造研发？

芯片的制造过程就像是用乐高盖房子，先有晶圆作为地基，在层层往上叠芯片，就可以生产出必要的IC芯片。

一张IC芯片的制造首先要有芯片设计，从理论到实践，理论的正确是保证。芯片的设计是由专业的IC设计公司进行规划、设计，比如：联发科、高通

Intel等知名大厂。设计需要确定芯片的规格、利用电脑画出设计蓝图，最后在将完成的程式码放入系统中，经过不断的检测形成电路图。电路图中的不同光罩通过层层叠加就能制造出期望的芯片。

IC芯片的全称是积体电路，由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。通过这样的方式可以减少连接电路时所需耗费的面积。

目前在我国许多企业也在奋力研发自己的芯片，比如：小米、格力、华为、阿里等，但是目前仅有华为和格力取得了较好的成果。中国芯的未来，任重而道远，但是只要肯钻研、肯投入，就肯定有成功的那天。