随着5G的脚步临近，关于5G的相关硬件也不断推出。日前，联发科在中国移动全球合作伙伴大会上，正式展示了旗下首款5G多模整合基带芯片HelioM70，预计将于明年下半年正式出货。

据悉，联发科HelioM70是支持2/3/4/5G的芯片，不仅支持5GNR，还可同时支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，具备5Gbps传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。

得益于多模解决方案，HelioM70带来5G终端设备设计精简化的优势，搭配电源管理整体规划，有助于设备制造商能设计出尺寸更小，功耗更节能，又具备外型竞争力的移动设备。

官方表示，联发科HelioM70将会在明年开始出货。本月13号，联发科还会举行新品发布会，将会对这款基带芯片进行更详细的信息介绍。高通和连发科接连发布5G基带芯片，看来首款商用的5G手机已经离我们越来越近了，大家期待吗？