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有望在明年 2 月就宣布采用骁龙 850 芯片。

（映维网 2018 年 12 月 11 日）对于微软下一代的HoloLens头显，你总是可以看到一系列的 " 消息泄漏 " 和 " 传闻 "。在夏天时，有报道称新款 HoloLens 将采用高通的骁龙 XR1 芯片集。

根据 Neowin 的报道，这并不完全准确，但设备确实将采用来自高通的芯片。Neowin 指出，多名消息人士证实，微软的下一代头显将采用骁龙 850（笔记本联想 Yoga C630 和三星Galaxy Book2 所选择的芯片）。

高通刚于上周发布了下一代的 PC 芯片集：骁龙 8cx。你可能十分好奇为何微软不选择这款产品。但需要注意是，HoloLens 主要依赖于全息处理单元（HPU）。当前一代的头显的处理器实际采用了 Intel Atom。微软在 2017 年 7 月曾表示，下一代的全息处理单元将纳入定制的 AI 协同处理器。

下一代 HoloLens 是一款 Always-Connected PC。它不仅受益于 ARM 的 " 即时启动 " 功能，而骁龙 850 内置了 Snapdragon X20 4G LTE 调制解调器，其下载速度可达 1.2Gbps，这同样能为 Always-Connected 提供支持。当然，我们无法证实设备实际上是否能实现这样的速度，因为微软已经将 Surface Pro 和 Surface Go 中的骁龙 X16 限制在 450Mbps（据悉是因为天线问题）。

HoloLens 主要是面向企业，而 4G LTE 是这一领域的主要用例。它比公共 Wi-Fi 更安全，允许用户始终连接到互联网。

在今年的 Build 大会上，微软公布了 Project Kinect for Azure，并表示这款传感器将用于下一代 HoloLens。加上骁龙 850，以及一个搭载 AI 协同处理器的 HPU，下一代全息 PC 的面貌已经日渐清晰。

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接下来是软件。Windows Core OS（WCOS）已经对Windows 10的一系列不足进行了优化，所以你可以期待骁龙 850 为 HoloLens 带来比 Yoga C630 或 Galaxy Book2 等 PC 更优异的性能。

根据早前的传闻，据称微软计划在 2019 年 Q2 季度发布下一代的 HoloLens，但他们有望在明年 2 月就宣布采用骁龙 850 芯片。

文章《传 HoloLens 将采用高通骁龙 850 芯片，预计明年 2 月公布确认》首发于映维网.