说起芯片，现在仍然是我们全国上下都在关心话题，一方面由于中兴事件，导致芯片一词在全国火热，芯片的概念和重要性也迅速被普及，而中兴事件之后，阿里、格力等都先后宣布开始布局投资芯片产业，更是让芯片受到更多的关注，后来我们在人工智能芯片领域由于频频出现有潜力的独角兽企业，所以中国今年俨然一幅芯片产业欣欣向荣的景象。

说到通讯基带芯片，其实这也是一种高精尖的芯片，门槛很高，所以在世界上，能够研发通讯基带芯片的企业并不多，目前世界前三大手机品牌，先说苹果吧，到现在也是需要采购第三方的基带才能保证手机具有通讯功能，近年来由于使用了英特尔的基带，所以通信效果似乎没有当年用高通基带的效果好了，而三星开始也是购买基带，后来自己研发，但也只是外挂，最近一两年开始做到融入到SOC当中，而华为就不用说了，通讯是华为的强项。

通过上面的介绍，我们已经知道，三星和华为是可以研发通讯基带的，除此之外，还有美国的高通、英特尔和中国的联发科和展讯，可以说之前展讯是三星主要的基带供应商，在国际上的地位仅次于联发科，所以说中国目前拥有联发科、华为、展讯、联芯、威盛、互芯6家通讯基带企业，全球目前共计有9家，但根据笔者的分析，第10家通讯基带企业应该很快会诞生，而且有望在中国。

而这第10家通讯基带芯片企业，很有很能就是小米。之所以是小米，主要是因为小米目前也拥有自己的SOC研发团队，之前的澎湃S1我们知道采用的是外挂第三方基带，而且由于专利方面的问题，澎湃S1只能支持中国移动，联通和电信都不支持，但雷军也表示，他们的基带是可以升级的，也就是说，如果高通在CDMA相关的专利到期，那么小米的基带也可以支持全网通了，这说明，小米并没有放弃在基带方面的研发。

距离澎湃S1芯片发布已经有很长一段时间了，很多人也在期盼小米快点发布新的SOC，但笔者分析，之所以小米迟迟没有发布新的芯片，一方面因为高通专利的影响，可能不想再发布不是全网通的芯片了，还有一个考虑，就是再发布芯片，就要发布支持5G的芯片，而且小米很可能要集成自己的基带。

上面我们提到，做基带的难度很高，门槛很高，对于研发自己SOC的企业来说，如果不解决基带的问题，就像现在苹果的处境一样，被高通收取高昂的费用，而现在苹果不得不用英特尔，根据一些媒体的报道，因为英特尔在5G基带上的研发进度较慢，所以苹果只能在2020年推出自己的5G手机，所以这么来看，基带芯片已经影响到自己的市场布局。

这些“过来人”的经验，小米不能当作没有看到，三星之前在研发基带的时候，也经历了全网通问题、基带外挂问题，现在也实现了集成到SOC，而且也支持全网通了，所以小米将会吸取所有这些“前人”的教训和经验，一步步解决，所以对于小米来说，短时间内肯定是不会放出新的芯片的，一方面要保证架构上的先进，因为这涉及到性能，另一方面还要保证工艺的先进，因为这涉及到功耗和集成度，最后还要解决基带的问题，可见小米的压力真的不小。

所以，笔记坚信，小米将会成为全球第10家可以研发通讯基带的企业，对此，大家觉得小米怎么样？