在半导体领域，确切的说，也就是在芯片领域，主要有这么几个工序，一款芯片最终可以应用到实际的产品中去，首先是需要芯片的研发公司进行研发的，这方面的公司有很多，例如华为的海思麒麟，就是搞研发的，苹果自家使用的A系列芯片，也是苹果自己研发的，而光研发还不行，你研发的这个技术到底是不是完美的呀，有没有BUG呀，所以这还需要重要的一部，那就是测试。

而测试就不是研发企业可以承担的了，这就需要晶圆代工企业来进行配合，这就像是盖大楼，有公司的是搞设计图纸的，有公司是搞建筑施工的，晶圆代工厂就是那个施工的，但是图纸设计出来就没有问题吗，建筑领域叫做图纸会审，而在晶圆代工领域就叫做测试封装，总的试试看看有没有问题吧，总不能设计出来了就去工厂大规模量产吧。

一直以来，在晶圆代工方面，全球最具实力的就是三家工厂，分别是台积电、三星和英特尔，目前在工艺制程的技术上，也是按照这个顺序排列的，台积电的技术现在最强，英特尔的技术最弱，不过这都是暂时的，晶圆代工也是一个门槛很高的科技领域，谁都不可能一直保持领先地位，曾经英特尔一度领先，后来三星也领先过几次，现在到了台积电了，而现在，我们大陆的晶圆代工企业也开始崛起了。

近日，位于上海的华力微电子就成功实现了28nm工艺的晶圆代工，而且成功获得了来自联发科的无线通讯芯片订单。有人说不是才28nm嘛，人家台积电都7nm了，这没错，跟台积电现在肯定是不能比的，别说华力了，就是英特尔不是也比不了嘛，英特尔现在不也是还在14nm上奋斗嘛，我们的华力现在可以实现28nm的晶圆代工量产，可以说在全球已经排的上名次，更何况很多国家根本就没有自己的晶圆代工厂。

有人说代工厂也是需要光刻机才能生产的，是啊，这个也没错，可今日我们的中科院在光刻机上也实现了技术突破，不管怎么说，在半导体的整个领域，我们已经实现闭环的布局了，而且相应的技术和设备已经可以实现国产化，现在正在走向国际化和领先话。哪家公司也不是一开始就是世界第一的，英特尔不是，三星也不是，谁都不是，但从全球来看，可以实现半导体领域全部国产化的，中国将在这方面综合实力最强，中国半导体事业开始崛起。