站长之家(ChinaZ.com) 12 月 13 日消息：芯片制造商联发科技今天在深圳正式发布了中端移动芯片——Helio P90。该芯片采用了 12nm 工艺制程，架构方面采用了主频为 2.2GHz 的两大核 Cortex A75 和主频为主频 2.0GHz 的六小核 Cortex A55 设计方式。

GPU 方面，Helio P90 采用了来自 Imagination 的 IMG 9XM-HP8，图形性能比 Helio P60 提升 50%，支持 25MP+16MP 双摄或者是 32MP 单摄。

Helio P90 芯片内置 AI 引擎 APU 2.0，以此提升 AI 计算能力。据官方介绍，第二代 APU 的算力相比前一代提升了四倍，功耗和带宽需求均降低 50%，同时加入了对 INT8 和 FP16 定点和浮点运算的支持，能够减轻 GPU 的负载。联发科技宣布 Helio P90 在 AI Benchmark 上的跑分超过了高通 855 和麒麟 980，暂居排行榜第一。