基带即俗称手机的通信模块（调制解调器），未来三年内，苹果报告称将自研基带。

未来的iPhone组件可能更多是苹果自研，而不是合作伙伴和竞争对手的，新的报告显示公司将投资在自研制造基带。

最新苹果招聘公告中，苹果公司正在寻找“在圣地亚哥办事处工作的蜂窝调制解调器系统架构师”。高通公司（Qualcomm）的总部就在圣地亚哥，高通公司制造并提供了iPhone 7之前和iPad的基带。 这明显就是要挖高通公司的墙角！

苹果制造的iOS设备中的基带可以更直接地监督其硬件的内部规格，苹果还取消和高通的基带供应。

拜拜，高通和英特尔

苹果已经越来越多地控制苹果iPhone硬件的组件。值得注意的是，苹果决定在去年内部设计iPhone和iPad图形芯片，随后使PowerVR GPU制造商Imagination Technologies陷入困境。

据报道，苹果的库比蒂诺公司计划在2020年开始为Mac制造自己的基于ARM的CPU，这将取代现有的英特尔芯片，当然苹果尚未公开证实这一点。

现在，苹果公司似乎正在以牺牲英特尔和高通为代价，通过内部自研基带的设计，英特尔和高通这两家半导体公司可能就是苹果内部运营调整自研的原因。

苹果公司与高通公司还因为专利问题发生法律纠纷。在2018年，苹果公司开始在iPhone XS和iPhone XS Max中使用英特尔基带，导致该代产品发生信号翻车的报道。

高通公司是Android手机芯片的龙头企业，它刚刚推出了一款新产品：即将推出的骁龙855芯片组，其上嵌有5G基带。

苹果可能会为其未来的A系​​列芯片组配备自己的基带，但今天的报告暗示苹果自研基带到投产还需要三年时间。