我们深入探讨了第一代5G硬件将(暂时)毁了手机设计。

2019年将是5G年-至少，这是手机行业一直在说的话。我们将看到三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)和One Plus等原始设备制造商推出的多款5G智能手机，而运营商们也会为自己的遭遇而自欺欺人，告诉你他们的新5G网络有多棒-尽管它们配备了大量星号。我想编造一些关于5G炒作有多荒谬的东西，但是很难超过行业高管的实际报价，比如Verizon的索赔5G将“极大地改善我们的全球社会”。更快的移动互联网即将到来，但你应该关心它吗？

高通公司最近重大2019年芯片公告作为世界上最大的智能手机芯片供应商，这让我们很好地了解了即将推出的5G硬件将是什么样子。业界正尽最大努力宣传5G成为下一个大公司()，但5G硬件在2019年将无疑是第一代产品。5G的早期采用者将不得不接受各种形式的权衡。当你所在的地区甚至没有5G的接待时，最好还是等一两年就好了。

一个5G毫米波引物：利用没有人想要的频谱

“5G”是对2019年推出的下一代蜂窝网络技术的简称。整个“G”命名方案始于20世纪90年代，当时GSM被称为移动网络技术的“第二代”(又称“2G”)。GSM将早期的网络从模拟网络升级为数字网络，那些旧的模拟网络被追溯到了“1G”这个名字。从那以后，我们得到了新的“G”号，每隔10年就会进行一次大规模的网络升级。这些迭代带来了重要的功能，如SMS和MMS消息，基于IP的网络和移动互联网，当然，更快。

如今，现代智能手机在“4G”LTE上运行，在450 MHz至5.9GHz的范围内运行。向5G移动将包括对现有LTE基础设施的改进，但5G的定义特性是在24 GHz至90 GHz范围内增加新的频谱块。业界已经决定将这种新的5G频谱称为“毫米波”，它将需要在你的手机上安装新的硬件，在塔上安装新的硬件，以及对当前的手机和网络设计进行重大的改变。

提供了大量的频谱，但很难使用。

高通

我们已经习惯了这些“G”网络升级，有一个引人注目的销售宣传，什么都会更好，但移动到5G毫米波不是一个扣人心弦的论点。由于mmWave的运行频率比LTE高得多，这意味着它不缺少折衷。与LTE相比，mmWave的范围更广，渗透率更差。一个毫米波信号可以被建筑物，树木，甚至你的手阻挡。毫米波在雨或雾中不能很好地工作，这个频谱中的~60千兆赫实际上可以是被氧吸收。这是对的-一片毫米波光谱可以被空气。

由于有这么多问题需要克服，mmWave听起来就像一个可怕的频谱块来构建一个移动网络，直到考虑到两个关键点：高频意味着mmWave有足够的带宽和低延迟(如果你能得到它的话)，而且最重要的是，频谱是可用。mmWave目前并没有被广泛使用，因为它是一种令人痛苦的工作。因此，如果您能够解决所有的实现问题，那么您突然就有了大量的空域可供处理。这实际上是这些公司在提到mmWave时首先谈论的事情。他们说，这一切都会非常、非常困难和复杂，但这是值得的。

LTE于2011年首次亮相，过去七年来，4G智能手机硬件在小型化、快速化和高效化方面取得了重大进展。与5G，我们将失去大量的技术成熟，最初包装成吨新的，昂贵的5G硬件。

分立的5G调制解调器-更多的组件，更多的能量消耗，更小的电池

今天的智能手机几乎完全由单一芯片驱动，这种芯片被恰当地称为“soc”或“片上系统“顾名思义，这是你在一个微型芯片上制造一台计算机所需要的最基本的部件。通常有大量的cpu核、一个gpu、一个用于照相机功能的isp、Wi-Fi等等。从技术上讲，这个芯片没有包括RAM，但是为了节省空间，RAM实际上会被堆叠起来。顶上SoC的成员。主要的非SoC组件是存储，在主板上通常会有一些用于电源管理、音频、蓝牙、NFC和其他东西的微芯片。从那时起，主板的工作就是把所有的东西都连接到其他的东西上，然后滚开以便尽可能多的手机可以充满电池。

关键是，智能手机内部的空间非常大，虽然你无法控制核心部件的大小，比如SoC、摄像头、SIM卡或USB接口，但电池是你想要的大小都可以控制的部分。当你在智能手机上思考“尺寸”时，你应该想到“电池”。任何更大的东西都意味着更少的电池。任何增加一个额外的组件意味着更少的电池。电池在智能手机上得到所有剩余空间。(这基本上是，耳机插孔)

过去几年，智能手机制造商一直试图让我们相信，我们不需要耳机插孔，人们的论点是，去掉耳机意味着更少的复杂性和更大的电池空间。Razer首席执行官敏亮滩甚至给这个论点加一个数字：他说跳过耳机插孔Razer电话这意味着该公司可以将电池容量增加500 mAh。

为什么这在一篇关于5G的文章中很重要？简而言之，5G毫米波将需要比4G更多的硬件，这就带来了所有这些电池大小和设备复杂性的担忧。

放大/5G需要一个独立的芯片，即使在高通的新SoC上也是如此。

高通在4G时代最大的优势是它的调制解调器。通过技术诀窍和知识产权的结合，高通(Qualcomm)是唯一家能够将SoC和调制解调器合并成单一芯片并以低价销往世界各地的芯片制造商。

高通现代竞争

高通是唯一家拥有单片SoC+Modem解决方案的公司，该公司在世界各地有着重要的分布。

三星提供集成调制解调器在自己的ExynosSoC系列中，但在美国、中国、拉丁美洲和日本，三星设备仍然拥有高通芯片。华为和联发科也有类似的情况：他们可以在lte上生产，但芯片无法在全球范围内销售。苹果生产iPhoneSoCs，但它使用的是一个单独的调制解调器芯片。苹果过渡从iPhoneXS中的高通调制解调器转向英特尔调制解调器，但这引发了一连串的诉讼在苹果和高通之间。

高通在一些地区拥有大量必要的细胞专利，并积极利用其IP来保持现代优势。这家公司面临着许多诉讼从…许多公司在……里面许多国家不公平的专利许可，但这并没有阻止市场的现实，每个人，但苹果使用高通调制解调器。

这种单芯片解决方案是一个巨大的优势，导致一个更小，不那么复杂，更便宜的主板和更多的空间电池。当手机在运行时，将所有东西合并到一个芯片上也会节省电能，因为一般来说，一个芯片的功耗比两个芯片要小。多年来，高通(Qualcomm)用户一直喜欢搭载4G LTE调制解调器的SoC，该公司利用这一设计优势占据了市场。今天，作为一家高端SoC供应商，高通基本上是一家垄断企业，几乎每一家Android旗舰都使用高通SoC。

高通(Qualcomm)最近展示了其2019年的旗舰SoC-Snap骁龙855。尽管该公司花费了数小时的时间来宣传Snap骁龙855的5G兼容性，但它实际上不会有一个5G的毫米波调制解调器。与往常一样，855将搭载lte，但5G手机将需要一个单独的调制解调器-高通将失去5G的单芯片优势。如上所述，这意味着更少的电池和更多的电力使用。

我们已经经历过整个“第一代网络硬件”程序。当切换到4G，第一批新的4G硬件到达了同样的离散调制解调器妥协，我们将看到与5G。最著名的例子是宏达电雷电，这是Verizon网络上的第一个4G设备。这使用了高通公司的Snap巨龙MSM 8655 SoC(在简化型号之前！)与一个单独的高通MDM 9600 LTE调制解调器。雷霆是一场灾难，因为它包括了所有这些新的4G硬件，只有1400 mAh电池。它很厚，很热，很慢，而且电池寿命很差。“雷霆”定期列出“有史以来最差的手机”和一名HTC员工。甚至道歉为了手机的创作。如果你做错了，新的网络硬件可能是一场灾难。

高通第一代5G芯片

我并不保证第一款5G硬件会像Thunderbolt一样糟糕-自那以后，智能手机的设计发生了很大变化-但人们对早期网络硬件的担忧依然存在。新的网络硬件之所以是“新的”，正是因为这是第一次让它变得足够小，可以装进智能手机里。公司不会等到满足了智能手机出货量的尺寸要求；他们设计了一款新手机，而第二款新的网络硬件就不太适合了。这些2019年的设备可能会因5G硬件而膨胀-这将是有史以来最大的5G硬件。

让我们比较一下让4G和5G工作所需的内部组件。就主要的高通芯片而言，2019年的4G手机将拥有Snap巨龙855，仅此而已。在855中有一个车载LTE调制解调器，所以你不需要额外的芯片来连接，LTE天线是通常集成到主板上的微小导线。5G是一个完全不同的故事：你将需要蛇龙855，加上SnapdraeX505G调制解调器，加上一系列的“QTM 052”5G天线模块，这是真正的芯片，而不是电线或主板痕迹。

我还没见过高通(Qualcomm)公布其5G芯片或Snap巨龙855芯片的确切模具尺寸，但该公司有一种习惯，即在芯片旁边拍摄芯片的大小。这是蛇龙855，5G调制解调器，和5G射频模块，所有照片旁边的美国分钱。这些硬币图片的意思是，“看看我们的芯片有多小！”但是他们也给了我们一个完美的尺子，可以在Photoshop中装载所有的东西，并且必须对高通芯片图片进行缩放。

事实证明，高通的第一代5G芯片将会非常大-至少，与所有其他极小的智能手机部件相比，“真的很大”。X505G调制解调器和一个射频模块所占用的空间比Snap巨龙855要大。请记住，855是一个完整的soc-几乎所有你需要运行的计算机-加上内置的4G调制解调器，所以相当不可思议的是，一个5G调制解调器和一个单一的射频模块占用的空间与整个核心ph同样大。

“指数”更复杂的硬件，许多设计挑战。

本月早些时候，高通在夏威夷举行的Snap巨龙峰会上，高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)谈到了制造5G智能手机有多复杂。他的一张幻灯片说，5G将使智能手机的设计复杂度“成倍增长”。虽然阿蒙说，希望让高通的工程听起来令人印象深刻，但对我来说，这听起来就像是一场电池杀手噩梦。复杂是不好的。复杂性是昂贵的。这不仅仅是5G硬件比4G硬件大-你还必须用5G硬件包装手机才能工作。mmWave的渗透率太低了，你可以很容易地用手挡住信号，这对你在使用时经常持有的设备来说是个问题。为了避免出现“你持有错误”的情况，高通的解决方案是将手机装上多个5G天线。

你的5G手机不仅需要一个Snapdragon 855，一个X50调制解调器和一个QTM052天线模块- 它实际上需要多个QTM052芯片。高通公司的QTM052页面说明你需要“四个不同位置的mmWave模块”才能解决mmWave的所有限制，尽管更高级的设计可能会减少到三个。高通公司的5G图表均显示手机中的四个5G天线模块- 设备两侧各一个。 Qualcomm的“参考”5G原型（Anandtech最近看过）显示了三个5G天线：顶部，左侧和右侧。摩托罗拉的5G Moto Mod--我们对真正的消费设计最接近的东西- 有四个天线：左，右和两个顶部。

无论OEM采用何种配置，看起来他们都会采用某种多天线设计，这样可以让手机选择你手中没有阻挡的天线。举个例子，想象一下手持电话- 你的手可能会阻挡左右天线，因此手机可以切换到顶部和底部天线。如果您正在使用横向，您的手可能会阻挡顶部和底部天线，因此手机将使用左右两部分。5G设置将智能地切换到任何可以获得信号的天线。

更多的天线意味着更复杂的内部构件，甚至更多的空间用完。如果我们回到我们的大规模芯片照片，高通公司的20195G封装将占用绝大量的空间，而不是4G。我不知道一切都有多厚，但就Photoshop中的像素而言，5G使用的面积比单个SoC的“4G”配置多3.3倍。对于一个不能再给我们耳机插孔的行业，因为它们占用了太多的空间，所有这些额外的5G硬件似乎都难以证明。

然而，设计变得更加复杂，只是将所有东西放在平板上。这些多个5G天线可用于实现称为“3D波束成形”的技术。波束形成天线不是在波中发出信号（想想Wi-Fi符号），而是可以定位塔的位置并直接向其发射集中信号。同样，塔将跟踪您的位置并直接向您发射光束。高通公司表示，3D波束成形是5G器件的一个关键设计特性，因为更加集中的光束将有助于克服mmWave的一些范围和穿透问题。到目前为止，高通公司的所有文献和所有硬件都将这些天线放置在与手机侧面主板垂直的平面上。

如果消费者5G确实需要暴露在侧面的天线的大表面积- 迄今为止所指示的一切都是真的- 这引起了一些有趣的设计考虑。今天，无线充电已经看到手机从金属单体转换到玻璃背面，这允许RF信号进出设备的背面。由于玻璃根本不耐用，这些手机通常使用金属中框支撑，通常暴露在侧面。虽然金属侧智能手机设计似乎不适用于侧装式5G天线，但如果天线需要在那里，您将无法在手机两侧安装金属。当然，我们也不能有玻璃边，所以叶子......塑料？5G可能会迎来塑料手机的时代。我没有看到这些侧面天线可以工作的任何其他方式。

此外，有人将不得不支付所有这些额外的5G组件，看起来它将成为消费者。 OnePlus首席执行官Pete Lau最近告诉The Verge，5G意味着昂贵1200到1800元的手机。对于没有4G手机的运行时间或更紧凑尺寸的手机来说，这是一堆钱。

5G部署的艰难现实

显然，5G将需要在智能手机硬件上进行权衡，至少在不久的将来。迁移到5G意味着4G手机上有很多硬件危害，那么你得到的回报是什么呢？2019年的答案只是“可能更快的互联网”，取决于一系列变量，主要与您的位置有关。首先，你需要在一个实际拥有5G的城市，然后你需要在一个特定的地方，你可以实际接收5G信号，然后你必须决定你是否关心速度增加。

接收更快的5G速度意味着实际上能够接收5G信号，自5G以来，到目前为止，5G的推出听起来像是一场噩梦。

所以，在成熟的5G时代来临之前，大家买5G手机还是要慎重