今年下半年以来，英特尔公司遭遇了十分严峻的供货危机。目前由于CPU都在扩张核心数，面积芯片不断增大，服务器/数据中心市场需求又一直居高，导致处理器乃至芯片都大面积缺货。并且又从苹果公司接了大量的基带订单，目前Intel已经陷入了生产困境，所以不得不再次发布扩张的公告，以稳定客户。
英特尔芯片
在最新的一期公告里，Intel再次强调了自己的建厂扩张计划：首先去年公布的亚利桑那Fab 42，今年生产设备装配正在如期进行;然后是俄勒冈、爱尔兰和以色列三处的Fab明年启动扩张;再次，Intel会继续在业务需要时借助第三方Fab(如TSMC)的产能，生产SoC或芯片组;最后，存储和内存部分的研发生产全部转移至新墨西哥的生产设施里。
此外，英特尔还提到在自己生产之外还会有选择地使用代工厂，言外之意就是证实了之前的外包部分芯片给台积电等代工厂的消息，不过目前依然没有详情。
英特尔研发的相关芯片
但是扩建工厂也遇到了难题。据了解，英特尔还会在在该周希尔斯伯勒地区的工厂附近建设一个水处理厂，该项目可以将用水量减少三分之一，不过这个项目耗资大约6亿美元，英特尔准备发行3亿美元的企业债券来融资。
从这次的公告来看，英特尔即将解决14nm产能不足的问题，但是扩建工厂也需要几个月的时间才能完成基础设施和设备安装的工作。除了时间以外，当然也需要大量的资金才能保证工厂的扩建。看来14nm还要短缺一段时间。
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