在接下来的两到三年内，我们将看到新的复杂处理器的爆炸式增长，这些处理器不仅可以执行我们今天常见的通用计算（标量和矢量/图形处理），还可以执行大量的矩阵和空间数据分析（例如，增强现实/虚拟现实，视觉响应系统，人工智能/机器学习，专用信号处理，通信，自主传感器等）。

在过去，我们期望所有新一代芯片在设计时添加功能/功能。但这种方法正在成为问题。当我们将摩尔定律更接近物理可能性的边缘（从10nm到7，然后是5）时，完善新过程变得越来越冗长和昂贵。现在处理改进步骤之间通常约12个月的时间接近两年，而新工艺工厂的成本可能超过100亿美元或更多。

此外，专用系统的设计正在将电路“芯片”推向前所未有的尺寸，使得这些芯片的产量（即，可以从处理大型硅晶片获得的良好芯片的数量）显着低于前几代产品，其具有提高价格和限制供应的影响。

英特尔设计处理器的新战略

英特尔设计了一种新方法。它被称为Foveros，它允许使用不同技术“节点”和不同功能构建的许多不同芯片彼此堆叠，并且它们之间的通信非常快速。它还具有足够的功率和热传递，使得所得器件几乎与单片芯片一样有效。这种类型的技术一直很有吸引力，但直到现在英特尔才找到了一种方法，使其性能和制造成本具有竞争力。

3D堆叠技术已经在存储器中使用了一段时间，但这是一个比异构系统更简单的问题，其中存储器具有比异构处理电路中常见的各种尺寸/配置/ IO更常规的芯片结构和更简单的通信要求。

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这是英特尔迈出的重要一步，也是最终的整体市场。它允许英特尔使用已经证明可靠且功能强大的旧技术，并且不会因为重新设计新的流程节点而受益。它允许组件重复使用 - 从而扩展了设计成本回收窗口，并使其可以从已经过验证的大批量生产设施中获得。

有人会说，英特尔正在沿着这条路走下去，因为它在过程技术方面失去了两到三年的优势，让更多灵活的玩家（例如台积电）失去了优势。当然，英特尔还有很多工作要做，以解决其流程制造问题。但是许多未来的芯片需要的电路并不总能适应最现代化的工艺（例如，用于AI编程的FPGA，非易失性存储器，输入/输出和通信/ 5G），也不能很好地嵌入到大型单片系统中。芯片。具有混合和匹配来自各种过程的电路同时保持整体性能的能力是非常有利的。此外，它减轻了必须生产完全单片的专用芯片（昂贵且上市时间很长）的负担，并且它使英特尔能够设置其他电路 - 甚至是那些可能由客户或第三方设计的电路。 - 关于最终产品。

最终，我相信这种能力是英特尔获得市场优势的重要一步，并且在未来一到两年内将会看到这些好处。我还希望看到英特尔的竞争对手采用类似的方法来实现这种3D堆叠功能（就像他们过去在FinFET晶体管技术中所做的那样），以恢复一些市场优势。但英特尔声称他们用了10年时间来完善这项技术，因此竞争对手不太可能很快复制它。

除了对英特尔的好处，这应该是重要的，我希望这项技术能够有利于整个市场，因为它可以更快地为更专业的计算工作负载带来更多的异构计算能力并降低成本 - 尤其是在数量有限的领域。使全单片设计解决方案所需的大规模运行变得经济。这应该对每个人都有好处。毕竟，这就是摩尔定律的真正含义。