日前，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评已经正式通过了当地的环境评测，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。按照常规流程，这座全球第一家3nm工艺的芯片制造厂，会在2020年动工，最快2022年底量产。

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外媒在报道中表示，他们在8月份就已获悉台积电将投资190亿美元，在台南的园区内兴建3纳米芯片工艺的生产线，环评部门在8月份也对其进行了首次评估。

台积电公司总裁魏哲家在本月初曾表示，3纳米的技术也都已经到位，一切就等环评通过。联想到三星在早前宣布3nm提速，可以肯定地说，3nm竞争正式开打。

有数据显示，台积电2018年上半年占据了全球纯晶圆代工市场56％的份额。此前台湾digitimes报道，台积电有望顺利拿下2019年的苹果A13系列芯片独家供应商资格。这将助推其市场份额达到60％。

根据台积电方面预计，到明年会有100多款基于7nm、7nm EUV极紫外光刻工艺的芯片完成流片，其中合作大客户包括了麒麟、高通、AMD、NVIDIA等。而台积电对7nm工艺的未来几年前景也非常乐观，预计相关年收入可以稳定达到100-120亿美元，并可能在2020年实现大规模量产7nm EUV。

全球晶圆代工市场，目前台积电一家独大，占全球晶圆代工市场约60% 市占率。不仅营收远超其他厂商，且最先进的7 纳米制程节点，几乎垄断所有芯片代工订单。据台积电表示，2018 年制造了50 多个7 纳米芯片，2019 年还有100 多个7 纳米及加强版7 纳米+ 制程订单。竞争对手三星要在7 纳米制程节点追赶台积电难度很高，所以将目光放在更先进的3 纳米制程节点。

（综合自：TechWeb、DoNews、半导体行业观察）