自从苹果从 iPhone 6 开始「凸起」摄像头之后，「摄像头凸起」就一直是最为诟病的设计之一。无论苹果是为了手机厚度考虑还是技术难题，总归是不太「美观」。

最近苹果研发的一项新专利似乎要解决这个千古难题了，未来的 iPhone 有望使用上苹果的这项技术，让手机镜头的「凸出设计」得到改善。相机的凸出无法让手机「平躺」在桌面上，而根据机型的不同，也会增加手机的整体厚度，这一点也是苹果的几大槽点之一。

据外媒 AppleInsider 的消息，苹果已向美国专利商标局提交了一份「具有光通信能力的图像传感器」专利申请，苹果提升了影像感测元件光通讯技术，让未来 iPhone 直接内置影像感测元件，直接透过光（而不是电信号）来传输信息给其他的组件，由此「节省」出原本用来传导影像的电信号装置，进而降低摄像头模组凸起的高度，也能让 iPhone 的整体厚度变薄。

※基于光传输的示意

※基于光传输如何作为相机整体的示意

这项技术也会使用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件， VCSEL 元件可以直接嵌入硅晶载板，高度还可以进一步降低，借助该技术能让摄像头模组的厚度与其他组件基本保持一致，未来的 iPhone 摄像头也将完全「不凸出」。

※光传感器检测成像的示意

其实在此之前苹果就已经在研发和使用 VCSEL 元件了。VCSEL 元件是 Face ID 和原生感摄像头的关键 3D 组件之一，它也是识别 Face ID 脸部数据的关键组件。

但目前还不知道苹果时候会将这项技术运用到 iPhone 上，其实像苹果这样量级的公司每月都会申请大量的专利，但有些并不会运用到设备上，只是一种「防御性」专利。

不过苹果已将 VCSEL 技术运用在 Face ID 上了，相比在后置摄像头上采用光信号来代替电信号也是可行的，不过其对成像素质的影响又是一个新的问题了。

※图片来源

AppleInsider、GeekBar