5G 来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在 2018 年的最后一个月正式宣布破产。

连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。

12 月 10 日，联发科技股份有限公司 2018 年十一月份营收报告指出：其 11 月营收同比锐减 9.98%，与 10 月份环比减少 10.40%，数据创 9 个月以来的新低。

始料未及的降温

近年来联发科在手机芯片市场一直不是那么好过，但终究还是被许多小厂支撑到了现在，然而降温潮来临，小厂纷纷倒闭，联发科已经深陷泥沼当中。

今年 7 月，市场咨询机构 Strategy Analytics 发布了研究报告《2018 年 Q1 基带芯片市场份额追踪》，联发科在该市场被三星 LSI 所超越，以 13% 份位居第三，其基带芯片出货量连续四个季度均呈现两位数下滑。

除了基带芯片市场，联发科芯片在今年智能手机市场上已经呈现被边缘化的趋势。在年初发布的 OPPO R15 身上，主流中端市场依旧拥有联发科的身影，而在 5 月份高通正式公布骁龙 710 之后，高通骁龙处理器开始逐渐蚕食着联发科的市场。

千元出头的价位可以入手一台全新的骁龙 660 手机，对联发科的打击是巨大的。

联发科一直使用田忌赛马的战术与别家的处理器周旋，用旗舰对标中端，中端对标低端，从而凭借更低的价格获取市场。

当骁龙 660 还占据 2000 元以上档位时，千元档的骁龙 400 系列难以成为联发科 P 系列处理器的对手。而在百元等级的价位，更有入门市场长青的 MT6750 处理器，从 2016 年一直用到 2018 年，直到骁龙 450 的推出，联发科在低端市场感到了威胁。

当骁龙 660 的地位在今年年末被骁龙 710 取代，联发科的 P60 从错位竞争，到与骁龙 660 在千元价位正面交锋，无论从硬件实力还是用户认可度来看，联发科都是必输无疑的。

这点在后续的机型中得到佐证：在 OPPO 和 vivo 相机推出的两款 " 爆款千元机 "K1 和 Z3 中，均采用了骁龙处理器。

当联发科 Helio P40/P70 发布的时候，很多人认为 2018 年将是联发科 " 翻身 " 的一年，然而 2018 年剩下的日子已经屈指可数，联发科却还是一条 " 咸鱼 "。

市场仿佛已经预知了联发科 Helio P70 的命运，10 月 24 日，P70 处理器发布，10 月 26 日，联发科股价直接跌穿年内最低点，创 2016 年以来股价的新低。

至少在国产机型当中，联发科负面形象依旧影响着厂商的选择。那款宣称对标骁龙 710 的 Helio P70，就直接无缘国内市场，由印度的 Realme U1 作为首发，售价约 1180 元。就这样，曾经对高端手机雄心勃勃的联发科，再次被打回低端市场。

失去了金立美图，联发科在国内市场真的快没什么朋友了。

凭借高通骁龙 660 在中低端市场 " 默秒全 " 的实力，联发科中低端市场份额不断被压缩，国内市场骤然降温之下，眼看就要继续 " 咸鱼 " 下去的联发科在年末祭出了两款利器。

5G 时代，用 AI 翻身

12 月 6 日，广州，中国移动全球合作伙伴大会，联发科技 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 正式首秀。

一星期后，12 月 13 日，联发科又在深圳发布了 Helio P90 芯片，并主打 AI 功能。

发现自己身陷囹圄的联发科，时隔 8 个月终于再发芯片，然而大家没有等来 X 系列，而是一块基带芯片，和一块 12nm 制程的 P 系列处理器。

仿佛进入 4G 时代开始，联发科与对手总是慢了半拍。

联发科 Helio P90 依旧继承 P 系列的名号，意味着它是又一款定位中端的芯片，在明年才正式出货的 P90，依旧采用 12nm 制程，虽说这是当下中端的主流，但 7nm 制程的旗舰芯片已经司空见惯，明年更多厂商将在中端布局 7nm 的处理器，联发科很可能面临和从前那样 28nm 芯片和 14nm 芯片对标的情况。

落后的不仅是制程，联发科 Helio P90 采用双核 A75+ 六核 A55 架构，而已经在售的中端芯片骁龙 675 却早采用了 11nm 制程的双核 A76+ 六核 A55 架构，相比 A75，A76 大核架构能力更强。

从现有的跑分数据看，联发科 Helio P90 性能基本和骁龙 675 持平，更不用说和现在 2000 元档位以下已经选择丰富的骁龙 710 机型，以及即将到来的 7nm 中端级别芯片了。

你说 Helio P90 的 AI 性能很强？诚然，但 AI 芯片不能让你的游戏变得流畅，也不能让电池明显地变得堪用，联发科深知不能和对手比拼 " 硬实力 "，只好用 AI 拔高产品，于是有了我们看到的那些 AI 应用展示。

然而，AI 美体、AI 抠图，真的是用户必须使用的 " 痛点 " 吗？显然不是。

AI 功能虽然足够便利，但对于一般手机用户来说，需要用到 AI 功能的情况并不普遍，对于第三方的应用开发者，单独为一款芯片开发调用 AI 性能的程序更不现实，日常使用的时候，依旧会是 GPU 性能和 CPU 性能提供体验上的区别。

更何况 5G 时代高带宽低延时的特性，使得高强度的神经网络运算可以放在云端运行，再把可能提高功耗的 AI 芯片塞进手机可能适得其反，何况是 Helio P90 的双核 "APU"。

说到底，联发科的 "AI" 就像智能机初期的 " 十核 "，目标都是只看参数和热点的小白消费者。

试想一年之后的准 5G 时代，还有多少人接受一款仅支持 LTE Cat.12 联发科 Helio P90 手机，更不用说其在制程和架构上的全面落后。

在骁龙 710 机型之前，P90 的 AI 芯片能打动多少消费者的购买欲望还是未知数。可以预见的是，Helio P90 的定位只能更低，日渐失去的市场认可度双重打击，联发科想在中端市场分一杯羹已经很难。

联发科 Helio M70 的一大亮点，在于其支持 5G 多模整合，意味着在同一块芯片实现 2G 网络到 5G 网络的兼容。不过别以为联发科就能上演一出 " 翻身农企把歌唱 " 了，当我们深入了解这枚芯片，就会发现它并没有宣传中那么厉害。

Helio M70 虽说是首款 5G 多模基带，但它仅仅是一块独立的基带芯片，而非整合在 SoC 当中。目前 5G 手机多采用 SoC 内置 4G 基带 + 外挂 5G 基带的做法，而联发科 Helio M70 说白了就是把 SoC 内置的基带到了外挂基带当中，本质上还是外挂实现 5G。

联发科总经理陈冠州表示：2020 年下半年量产 5G 芯片。而它的对手高通、英特尔则分别给出了 2019 年上半年、2019 年底的 5G 设备时间表，显然联发科在 5G 的进度明显已经落后于对手。

5G 黎明，联发科路在何方

联发科经历过功能机向智能机转型的阵痛，也经历过 3G 向 4G 时代的飞跃，曾经背负着撼动中高端处理器霸主地位的联发科处理器如今只能靠着过时的制程架构、噱头式的 AI 功能，来抢夺本应该属于它的中低端手机订单。

如今看来，新的 Helio P90 芯片能够挑战中端芯片市场的可能性并不大，而 X 系列处理器更是在无限期搁浅当中。抛去 AI 和 5G，联发科还有什么杀手锏来让消费者感到眼前一亮，现在看来似乎已经招数出尽。

联发科曾经红火一时的 LoT 芯片领域，随着共享单车等 " 共享经济 " 事物开始静茹大型退潮期，其需求量也开始变得岌岌可危。如今联发科的股价已经回到了 2008 年股灾后的低点徘徊，向上走还是向下走，联发科已经无路可选。

距离 5G 的正式商用还有不到一年的时间，联发科需要做的就是赶在 5G 商用来领之际，抢先推出与同行相比足够先进的芯片，而不是回望自己曾经的 " 山寨 " 发家史，企图通过低质低价取胜——即使现在的情况并不乐观。

联发科的路在何方？是咸鱼翻身复活之路，还是回归山寨的绿林之路，从目前联发科已经公布的产品和市场数据给出的回应来看，希望渺茫，会不会有奇迹发生？答案或许就在联发科自己手上。