12月29日消息，索尼传感器部门主任Satoshi Yoshihara暗示，该公司将会在2019年为部分智能手机的3D摄像头提供芯片。还有消息称，苹果、三星等品牌将会在产品中采用索尼3D摄像模组，具体形式未知。

据青亭网了解，索尼的3D摄像模组将会被主要用于面部识别、加快摄像头聚焦速度等。索尼的传感器加上3D摄像头，能够瞬间测量深度，受光线影响不大，这样手机拍照的准确性和应用场景也会更多。

索尼的3D传感技术采用飞行时间（ToF）系统，通过测量光线往返于目标的事件来识别深度，在2019年手机巨头可能会普遍采用这项技术。

Yoshihara表示，摄像头将颠覆手机，他对3D摄像也同样看好，这项技术在不同领域普及的速度不同，但是我们会越来越多地接触到它。

今年11月，全景相机厂商Lucid曾在2018年Lucid展销会上展示ToF相机Helios，该相机采用了索尼的DepthSense测距传感系统。此外，他们还演示了使用DepthSense技术处理高级材料的原理。

ToF技术可识别的深度距离可根据光源调整，其准确度不如结构光，但优势是是体积更小而且不需要现场校准。ToF解决方案可生成任何目标物体的全分辨率景深图，它的成本介于立体视觉（目前大多数手机使用的技术）和结构光方案之间。

索尼早期推出的支持DepthSense的传感器是IMX556PLR CMOS传感器，其斜对角长度为8毫米，支持VGA显示模式（640x480），像素大小为10x10微米，全分辨率运行时最大刷新率达60 fps。

索尼3D摄像模组应用场景

该公司的3D摄像模组与传感器的一些应用场景包括：MR、3D物体/场景重现、室内3D导航、测量、DSLR级别摄影、非接触式交互、面部识别等。

DepthSense CARlib

2017年时，索尼曾推出一款叫做DepthSense CARlib的手势识别技术，将这项技术用于汽车，司机便可通过手势操控汽车面板，在未来这种技术也可以配合手机、VR/AR/MR头显使用。本文系青亭网翻译自：Slash Gear